[종목 탐색] 이수페타시스

[이수페타시스]

1. 주가 흐름 

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2. 기업 개요

[주요 사업]

▶ 초고다층 PCB(MLB) 제조 : 18층 이상 초고다층 인쇄회로기판(MLB)을 전문 생산하며, AI 서버·데이터센터·네트워크 장비에 사용되는 고부가가치 기판을 글로벌 빅테크 기업에 공급합니다.

▶ AI 가속기용 PCB : 엔비디아·구글·마이크로소프트 등 글로벌 빅테크 기업의 AI 가속기(GPU, TPU)에 탑재되는 초고다층 기판을 공급하며, 전체 매출의 약 60%를 차지합니다.

▶ 네트워크 장비용 PCB : 시스코·노키아·쥬니퍼 등 글로벌 통신장비 기업의 스위치·라우터에 사용되는 고성능 PCB를 공급하며, 전체 매출의 약 40%를 차지합니다.

 

[기업 기본 정보]

▶ 기업명 : (주)이수페타시스 (ISUPETASYS CO.,LTD)

▶ 상장 구분 : 코스피 (KOSPI, 종목코드 007660)

▶ 설립일 : 1972년 02월 04일

▶ 회사 소재지 : 대구광역시 달성군 논공읍 논공로53길 36

▶ 직원수 : 약 1,200명 (2024년 12월 기준)

▶ 대표자 : 최창복

 

[최근 시장 관심 이유]

▶ AI 인프라 핵심 수혜주 : 엔비디아·구글·마이크로소프트 등 글로벌 빅테크 기업의 AI 가속기와 데이터센터용 초고다층 PCB를 독점적으로 공급하며, AI 인프라 투자 확대의 직접 수혜를 받고 있습니다. 2025년 주가가 전년 대비 457% 급등하며 시장의 주목을 받았습니다.

▶ 대규모 증설 투자 : 대구 달성1차산업단지에 약 3,000억원 규모의 제5공장 신설, 달성2차산업단지에 503억원 규모의 드릴공정 공장을 추가 건설하는 등 총 4,000억원 이상의 설비투자를 추진 중입니다. 2026년 하반기까지 월 생산능력을 6K에서 8K로 확대할 계획입니다.

▶ 실적 고성장 지속 : 2025년 3분기 누적 기준 매출액은 전년 동기 대비 29.4% 증가, 영업이익은 93.9% 증가하며 고성장을 이어가고 있습니다. 2026년에는 매출 1조 5,250억원, 영업이익 3,173억원으로 전년 대비 각각 40%, 55% 성장이 전망됩니다.

 

3. 주요 연혁

일 자	내 용
1972.02	회사 설립 (대구광역시 달성군)
1989.01	이수전자로 출범, 제1공장 준공 (PCB 전문 생산 시작)
1990.03	기술연구소 설립
1995.01	이수그룹 편입, 연구개발 및 생산시설 투자 확대
1998.06	제2공장 준공
2000.03	사명을 '페타시스'로 변경, 코스닥 시장 등록
2000.07	미국 현지법인 Petasys America 설립
2003.07	유가증권시장(코스피) 상장
2004.01	(주)이수엑사보드 설립
2008.09	Cisco 'Supplier of the Year' 수상
2011.12	초고다층 PCB 부문 지식경제부 '세계일류상품' 선정
2013.05	중국 현지법인 페타시스후난(Petasys Hunan) 설립
2023.05	생성AI 효과로 연간 매출 7,000억원 돌파 전망 발표
2024.11	제5공장 신설을 위한 약 3,000억원 규모 투자 결정 (달성1차산업단지)
2025.01	제이오(CNT 기업) 인수 철회, 유상증자 규모 5,500억원 → 2,500억원 축소
2025.07	리벨리온·퓨리오사AI와 AI칩용 가속기 PCB 양산 협력 발표
2025.10	ITCE 2025 전시회에서 AI반도체 핵심부품 초고다층 PCB 신기술 공개
2025.11	대구 달성2차산업단지에 503억원 규모 드릴공정 신규공장 투자 결정
2025.12	태국 ISU-APEX 설립 (지분 85%, 동남아 시장 진출), 제5공장 착공

 

4.사업개요

 

[핵심 사업]

▶ AI 가속기용 초고다층 PCB :  엔비디아 GPU, 구글 TPU, 마이크로소프트 AI칩 등에 탑재되는 30층 이상의 초고다층 MLB(Multi Layer Board)를 전문 생산합니다. AI 가속기는 대량의 데이터를 초고속으로 처리해야 하므로, 고속 신호 전송과 전력 안정 공급이 가능한 초고다층 PCB가 필수적입니다. 전체 매출의 약 60%를 차지하는 핵심 사업입니다.

▶ 네트워크 장비용 PCB :  시스코·노키아·쥬니퍼 등 글로벌 통신장비 기업의 스위치·라우터에 사용되는 고다층 PCB를 공급합니다. 네트워크 장비는 폭증하는 데이터 트래픽을 중단 없이 빠르게 처리해야 하므로, 고신뢰성·고내구성의 PCB가 요구됩니다. 전체 매출의 약 40%를 차지합니다.

▶ 서버·스토리지·슈퍼컴퓨터용 PCB :  하이퍼스케일 데이터센터의 서버, 대용량 스토리지, 슈퍼컴퓨터 등에 사용되는 고성능 MLB를 공급합니다. 클라우드 컴퓨팅과 빅데이터 처리 수요 확대에 따라 고집적·고밀도 PCB 수요가 지속 증가하고 있습니다.

[핵심 기술력 및 기술 난도]

▶ 초고다층 적층 기술 (30층 이상 MLB) :  30층 이상의 기판을 정밀하게 적층하여 층간 전기적 연결을 완벽히 구현하는 기술입니다. 층수가 증가할수록 열팽창 제어, 층간 정합(registration) 정밀도, 신호 무결성(signal integrity) 유지가 기하급수적으로 어려워집니다. 이수페타시스는 30년 이상의 기술 축적을 바탕으로 50층 이상의 초고다층 MLB를 양산할 수 있는 세계 최고 수준의 적층 기술을 보유하고 있습니다.

▶ 타사 대비 차별점 : 국내에서 18층 이상 초고다층 MLB를 양산할 수 있는 기업은 이수페타시스가 유일하며, 글로벌 시장에서도 세계 2~3위권의 기술력을 인정받고 있습니다. 대덕전자·심텍 등 국내 경쟁사는 주로 10층 이하 기판에 집중하고 있어 기술 격차가 상당합니다.

▶ 기술 난도 : 초고다층 적층은 미크론(µm) 단위의 정밀도가 요구되며, 수십 개의 층을 동시에 압착할 때 발생하는 열변형·응력 관리가 핵심 난제입니다. 후발주자가 양산 수준의 수율을 달성하려면 최소 10년 이상의 공정 노하우 축적이 필요합니다.

 

▶ 고속 신호 전송 설계 기술 (High-Speed Signal Integrity) :  AI 서버와 네트워크 장비는 112Gbps 이상의 초고속 데이터 전송이 요구됩니다. 이를 위해 신호 손실(insertion loss)을 최소화하고, 크로스토크(crosstalk)와 임피던스 불일치를 제어하는 고급 설계 기술이 필수적입니다. 이수페타시스는 저손실(low-loss) 소재와 최적화된 배선 설계를 통해 업계 최고 수준의 신호 무결성을 구현합니다.

▶ 타사 대비 차별점 : 글로벌 빅테크 기업들이 차세대 AI 가속기 개발 단계부터 이수페타시스와 공동 설계(co-design)를 진행하며, 이는 오랜 기간 검증된 기술 신뢰도에 기반합니다.

▶ 기술 난도 : 112Gbps급 고속 신호 전송을 위해서는 PCB 소재·구조·배선 설계의 총체적 최적화가 필요하며, 시뮬레이션과 실측 데이터의 정합률(correlation)을 99% 이상으로 유지해야 합니다.

 

▶ 다중적층(Multi-Stacking) 공법 :  기존 순차적층(sequential lamination) 방식의 한계를 극복하기 위해 여러 개의 서브보드를 동시에 적층하는 다중적층 기술입니다. 이 기술은 생산성을 획기적으로 높이면서도 층간 정합 정밀도를 유지하는 것이 핵심이며, 2026년부터 매출 비중이 9%에서 31%로 급격히 확대될 전망입니다.

▶ 타사 대비 차별점 : 글로벌 PCB 업체 중 다중적층 공법을 양산 단계에서 안정적으로 적용할 수 있는 기업은 극소수이며, 이수페타시스는 양산 체계를 가장 빠르게 구축한 기업 중 하나입니다.

▶ 기술 난도 : 다중적층 시 서브보드 간 열팽창 계수(CTE) 차이에 의한 뒤틀림(warpage)을 마이크로미터 수준으로 제어해야 하며, 각 서브보드의 품질 균일성 확보가 수율의 핵심 변수입니다.

[신규 사업]

▶ AI 자율제조 기술 개발 :  대구시 'AI 팩토리 선도사업'에 참여하여 2029년까지 총 104억원 규모의 'AI 가속기 초고다층 PCB 자율제조 지능화 생산기술개발' 사업을 추진합니다. AI 기반 공정 불량 예측·설비 이상 감지·최적 제조 조건 자동 생성을 통해 생산성 20% 이상 개선을 목표로 합니다.

▶ 동남아 시장 진출 (태국 ISU-APEX) :  2025년 태국 현지 기업과 합작하여 ISU-APEX를 설립(지분 85%)하고 동남아 시장 공략에 나섰습니다. 글로벌 공급망 다변화 트렌드에 대응하여 생산·판매 거점을 확대하고 있습니다.

▶ 국내 AI 반도체 스타트업 협력 :  리벨리온(추론칩 '아톰')·퓨리오사AI(가속기 '레니게이드') 등 국내 AI 반도체 스타트업과 협업하여 AI칩용 가속기 PCB 양산을 준비 중입니다. 글로벌 고객 중심에서 국내 AI 인프라 시장으로 전략적 확대를 추진하고 있습니다.

 

5. 주요 제품 매출 구성 

사업부문		주요 제품	2022년	2023년	2024년
MLB	수출	초고다층 인쇄회로기판 (AI가속기, 네트워크, 서버·스토리지용)	586,429	618,481	780,024
	내수		56,491	56,852	56,843
합 계		-	642,920	675,333	836,867

(단위: 백만원, 연결 기준 / 수출 비중 약 95% 이상)

 

6-1 연간 재무

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6-2 분기 재무

 

7. 주주 정보

성 명	관 계	주식의 종류	소유주식수 및 지분율				비 고
			기 초		기 말
			주식수	지분율	주식수	지분율
(주)이수	본인	보통주	13,404,873	21.19%	13,404,873	21.19%	-
김선정	특수관계인	보통주	2,700,000	4.27%	2,700,000	4.27%	-
김상범	특수관계인	보통주	571,000	0.90%	571,000	0.90%	-
김성민	특수관계인	보통주	100,000	0.16%	100,000	0.16%	-
김세민	특수관계인	보통주	42,500	0.07%	42,500	0.07%	-
김세현	특수관계인	보통주	2,000	0.00%	2,000	0.00%	-
계		보통주	16,820,373	26.59%	16,820,373	26.59%	-

 

성명	생년월일	직위	담당업무	주요경력	소유주식수	재직기간	임기만료일
최창복	1971.08	부사장 (사내이사)	대표이사	서강대학원 MBA 석사 (전) (주)이수페타시스 기획담당임원 (전) (주)이수 경영기획담당임원 (현) (주)이수페타시스 대표이사	-	21년 11개월	2026.03.30
오욱현	1971.09	전무 (사내이사)	공장장	영남대학교 공업화학 (전) (주)이수페타시스 생산본부장 (현) (주)이수페타시스 공장장	-	27년 1개월	2026.03.30
양원호	1970.03	상무 (사내이사)	관리본부장	서강대학교 경영학 (전) (주)이수엑사켐 기획관리담당임원 (현) (주)이수페타시스 관리본부장	-	25년 8개월	2027.03.28
양승한	1963.12	이사 (사외이사)	사외이사	Univ. of Michigan, Ann Arbor 기계공학 박사 경북대학교 기계공학부 교수 (현) (주)이수페타시스 사외이사	-	-	2025.03.30
김숙	1967.03	감사 (감사)	감사	경희대학교 회계학 한국산업은행 연금신탁본부장 (현) (주)이수페타시스 감사	-	9개월	2027.03.28

 

8. 관련 정보

 

9-1 관련 기사

-제목 : 이수페타시스, AI반도체 핵심부품 초고다층 PCB 신기술 소개
-날짜 : 2025년 10월 17일
-내용 : 이수페타시스가 '2025 대한민국 ICT융합엑스포(ITCE 2025)'에서 AI 데이터센터 및 자동화 공장용 초고다층 PCB 신기술을 공개했습니다. 18층 이상 초고다층 PCB 글로벌 시장점유율 1위 기업으로서 CPU, GPU, HBM 등 고성능 반도체칩에 들어가는 MLB를 선보였습니다. AI 팩토리 선도사업에도 선정되어 2029년까지 자율제조 기술을 개발합니다.

-링크 : https://www.etnews.com/20251017000059

 

9-2 관련 기사

-제목 : 이수페타시스, 대구에 503억원 투자해 PCB 드릴공정 신규공장 설립
-날짜 : 2025년 11월 27일
-내용 : 이수페타시스가 대구 달성2차산업단지에 503억원을 투자하여 고다층 MLB 생산을 위한 드릴공정 신규공장을 건설합니다. 3만 4,866㎡ 부지에 2026년 1월부터 1차 양산을 시작하며, 2027년까지 단계적으로 생산 용량을 확대할 예정입니다. 생성형 AI와 클라우드 확산에 따른 초정밀 MLB 수요 급증에 대응하기 위한 투자입니다.

-링크 : https://www.etnews.com/20251127000398

 

9-3 관련 기사

-제목 : 이수페타시스, 제이오 인수 철회
-날짜 : 2025년 01월 23일
-내용 : 이수페타시스가 2차전지용 탄소나노튜브(CNT) 생산 기업 제이오의 인수를 공식 철회했습니다. 주식매매계약(SPA) 계약상 매도인의 의무 불이행을 사유로 들었으며, 기지급 계약금 158억원의 반환을 요청했습니다. 유상증자 규모도 5,500억원에서 시설투자 자금 2,500억원으로 축소되어 주주 희석 우려가 완화되었습니다.

-링크 : https://www.sedaily.com/NewsView/2GNT0TQW3W

 

9-4 관련 기사

-제목 : 이수페타시스, 퓨리오사AI와 협업해 PCB 양산 준비
-날짜 : 2025년 07월 11일
-내용 : 이수페타시스가 국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온(추론칩 '아톰')과 퓨리오사AI(AI 가속기 '레니게이드')와 협력하여 AI칩용 가속기 PCB 양산을 준비하고 있습니다. 두 제품 모두 고속 데이터 전송이 특징이며, 이수페타시스는 최적화된 고다층 PCB를 제작합니다. 글로벌 고객 중심에서 국내 AI 인프라 시장으로 전략적 확대를 추진하고 있습니다.

-링크 : https://news.dealsitetv.com/articles/156607

 

9-5 관련 기사

-제목 : 신한투자증권 "이수페타시스, AI 기판 수요 타고 증설 가속...목표주가 상향"
-날짜 : 2026년 03월 04일
-내용 : 신한투자증권이 이수페타시스에 대해 투자의견 '매수'를 유지하며 목표주가를 16만원으로 상향했습니다. AI 시장 확산에 따라 초고다층 PCB 수요가 빠르게 증가하고 있으며, 다중적층 매출 비중이 2025년 9%에서 2026년 31%로 확대될 전망입니다. 2026년 매출 1조 5,250억원(+40%), 영업이익 3,173억원(+55%) 성장이 예상됩니다.

-링크 : https://www.etoday.co.kr/news/view/2561549

 

10. 사업 검토

구분	이수페타시스 (Target)	대덕전자 (경쟁사 1)	심텍 (경쟁사 2)
회사명	이수페타시스	대덕전자	심텍
기업 성격	초고다층 PCB(MLB) 전문 제조기업, AI 가속기·네트워크 장비용 기판 글로벌 공급	PCB 제조 전문기업, 자동차·반도체·서버용 기판 생산	반도체 패키지 기판 전문기업, 메모리 모듈·FC-CSP·SiP 기판 생산
시가 총액	약 6.7조원	약 1.2조원	약 5,300억원
2024년 매출	8,369억원	약 8,900억원	약 1조 2,000억원
2024년 순이익	740억원	약 240억원	적자 지속 (영업손실 약 498억원)
주력 제품	초고다층 MLB(18층~50층 이상), AI가속기용 PCB, 네트워크 장비용 PCB	HDI PCB, 반도체 패키지 기판, 자동차용 PCB, 서버용 PCB	메모리 모듈 PCB, FC-CSP 기판, SiP 모듈기판, HBM용 기판
핵심 보유 기술	초고다층 적층 기술, 고속 신호 전송 설계, 다중적층(Multi-Stacking) 공법	HDI 미세회로 형성 기술, 반도체 FC-BGA 기판 기술, 자동차용 고신뢰성 PCB	FC-CSP 기판 기술, 메모리 모듈 기판, SiP 모듈 설계·제조 기술
차별화 강점	30년 이상 축적된 초고다층 MLB 기술, 엔비디아·구글 등 빅테크 직접 납품, 글로벌 MLB 시장 2~3위	자동차·서버·반도체 등 다양한 전방산업 포트폴리오, 국내 최대 PCB 업체	글로벌 5대 메모리칩 메이커 파트너십, 반도체 패키지 기판 전문성
비고	대상 기업	동일 PCB 업종이나 고다층 MLB보다 HDI·FC-BGA 등 다른 영역에 집중, 직접 경쟁 제한적	반도체 패키지 기판 특화로 직접 경쟁보다 밸류체인 보완 관계, 메모리 의존도 높음

 

[핵심 분야별 상세 성장성 분석]

► AI 서버용 PCB 시장 : 글로벌 AI 인프라 투자 확대에 따른 폭발적 성장

글로벌 AI 서버 PCB 시장은 2023년 약 11억 달러에서 2030년 약 375억 달러로 CAGR 38.7%의 초고속 성장이 전망됩니다. 엔비디아·구글·마이크로소프트 등 빅테크 기업의 데이터센터 투자가 급증하며, AI 가속기(GPU, TPU)에 필수적인 초고다층 PCB 수요가 구조적으로 확대되고 있습니다. 이수페타시스는 이들 빅테크 기업에 직접 납품하는 핵심 밸류체인에 안착해 있어, AI 인프라 투자 확대의 최대 수혜 기업 중 하나입니다. 글로벌 AI 시스템 지출은 2026년까지 3,000억 달러를 초과할 것으로 예상되며, 이 중 상당 부분이 하드웨어 인프라 확충에 투입될 전망입니다.

► 다중적층 MLB 기술 상용화 : 차세대 공법 도입으로 수익성 대폭 개선 기대

이수페타시스의 다중적층(Multi-Stacking) 매출 비중은 2025년 9%에서 2026년 31%로 급격히 상승할 전망입니다. 다중적층은 기존 순차적층 대비 생산성과 수율을 동시에 개선할 수 있는 차세대 공법으로, 고부가가치 제품 비중 확대에 따라 평균판매단가(ASP) 상승과 영업이익률 개선이 동반됩니다. 신한투자증권은 2026년 매출 1조 5,250억원(+40% YoY), 영업이익 3,173억원(+55% YoY)을 전망하고 있습니다. 제5공장 가동과 드릴공정 신규공장 완공이 맞물리며 생산능력이 월 6K에서 8K로 확대되면 추가 실적 상향 가능성도 존재합니다.

► 글로벌 공급망 다변화 및 동남아 진출 : 생산 거점 확대를 통한 지정학적 리스크 대응

글로벌 PCB 전체 시장은 2024년 약 731억 달러에서 2033년 977억 달러로 CAGR 3.3% 성장이 전망되는 가운데, 미중 기술 패권 경쟁과 공급망 재편으로 동남아 생산 거점의 전략적 가치가 높아지고 있습니다. 이수페타시스는 태국 ISU-APEX를 설립하여 동남아 시장에 진출했으며, 미국·중국에 이어 태국까지 글로벌 3극 체제를 구축하고 있습니다. 또한 리벨리온·퓨리오사AI 등 국내 AI 반도체 스타트업과의 협력으로 고객 포트폴리오를 다변화하며, 특정 고객사 의존도를 낮추는 전략을 병행하고 있습니다.

 

[향후 극복 필요한 기술장벽]

► 초고속 신호 전송 한계 (224Gbps급 대응) : 차세대 통신 규격 전환에 따른 기술 도전

현재 이수페타시스의 PCB는 112Gbps급 신호 전송에 최적화되어 있으나, 차세대 AI 가속기와 네트워크 장비는 224Gbps급(PAM4) 이상의 전송 속도를 요구합니다. 224Gbps에서는 신호 감쇠(insertion loss)가 112Gbps 대비 약 2배로 증가하며, 크로스토크와 전자기 간섭(EMI) 제어가 비약적으로 어려워집니다. 현재 업계에서 224Gbps급을 양산 수준으로 구현한 PCB 업체는 없으며, 저손실 신소재(PTFE 계열, LCP 등) 개발과 서브스트레이트 설계 혁신이 필수적입니다. 이 기술을 선점하지 못하면 차세대 AI 가속기 시장에서 경쟁력을 잃을 리스크가 있습니다.

► 수율 관리 난이도 증가 (50층 이상 초고다층) : 층수 증가에 따른 기하급수적 수율 저하 문제

AI 가속기의 성능이 급격히 향상되면서 PCB 층수도 30층에서 50층, 향후 70층 이상으로 증가하는 추세입니다. 그러나 층수가 10층 증가할 때마다 수율은 약 10~15%포인트 하락하며, 50층 이상에서는 층간 정합 오차가 누적되어 양산 수율을 80% 이상으로 유지하기가 극히 어렵습니다. 특히 다중적층 공법에서는 서브보드 간 열팽창 계수(CTE) 차이로 인한 뒤틀림(warpage)을 5µm 이하로 제어해야 하며, 이를 위한 신규 프레스 장비와 재료 기술 개발에 상당한 투자가 필요합니다. 수율 개선이 지연되면 대규모 증설 효과가 반감될 수 있습니다.

► 특정 고객 집중 리스크 및 공급망 변동성 : 빅테크 투자 사이클 의존도 축소 필요

이수페타시스 매출의 95% 이상이 수출이며, 엔비디아·구글·마이크로소프트 등 소수 빅테크 기업에 대한 매출 의존도가 높습니다. 글로벌 AI 투자 사이클이 둔화되거나 특정 고객사의 설계 변경(design-out)이 발생할 경우, 매출에 급격한 타격을 받을 수 있습니다. 또한 PCB 원자재(동박적층판, 프리프레그 등)의 가격 변동과 공급 불안정이 수익성에 영향을 미칠 수 있으며, 미중 기술 규제 강화로 글로벌 공급망 재편이 가속화될 경우 기존 생산·판매 체계의 재구축이 필요할 수 있습니다. ISU-APEX 설립을 통한 동남아 진출과 국내 스타트업 협력은 이러한 리스크를 완화하기 위한 전략이나, 아직 초기 단계입니다.