[종목 탐색] 삼성전기

[삼성전기]

1. 주가 흐름 

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2. 기업 개요

[주요 사업]

▶ 컴포넌트 (MLCC) : 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 중심으로 한 수동소자 사업으로, 스마트폰·AI 서버·전기차 등 전자기기 전반에 탑재되는 핵심 부품을 생산합니다. 글로벌 MLCC 시장 점유율 약 24%로 세계 2위입니다.

▶ 광학통신솔루션 (카메라모듈) : 스마트폰용 고화소 카메라모듈과 전장용 카메라모듈을 생산하며, 폴디드줌·전천후 카메라 등 고부가가치 제품 라인업을 확대하고 있습니다.

▶ 패키지솔루션 (반도체 패키지 기판) : FC-BGA를 중심으로 한 반도체 패키지 기판 사업으로, AI 가속기·서버 CPU·네트워크 칩 등에 사용되는 고성능 기판을 공급합니다.

 

[기업 기본 정보]

▶ 기업명 : 삼성전기(주) (SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO.,LTD)

▶ 상장 구분 : 코스피 (KOSPI, 종목코드 009150)

▶ 설립일 : 1973년 08월 08일

▶ 회사 소재지 : 경기도 수원시 영통구 매영로 150

▶ 직원수 : 약 12,000명 (2024년 12월 기준)

▶ 대표자 : 장덕현

 

[최근 시장 관심 이유]

▶ AI 서버용 MLCC 수요 폭증 : AI 서버 1대에 필요한 MLCC 수량이 일반 서버 대비 약 10배에 달하면서, AI 인프라 투자 확대에 따른 수혜가 본격화되고 있습니다. 삼성전기는 AI용 MLCC 시장에서 약 40% 점유율을 확보하며 선두권을 형성하고 있으며, MLCC 공장 가동률이 99%에 근접하는 등 공급 부족 국면에 진입했습니다.

▶ FC-BGA 기판 2027년까지 완판 전망 : GPU·ASIC 수요 폭증으로 AI 가속기용 FC-BGA 기판이 글로벌 공급망에서 가장 빠듯한 자원으로 꼽히고 있습니다. 삼성전기는 4개 신규 빅테크 고객사를 확보하며 2027년까지 사실상 완판 체제에 돌입했고, AI 서버향 기판 비중이 2026년 50%대로 확대될 전망입니다.

▶ 2025년 창사 최대 매출 및 영업이익 1조 클럽 복귀 기대 : 2025년 연간 매출 11조 3,145억원(+10% YoY), 영업이익 9,133억원(+24% YoY)으로 창사 이래 최대 매출을 달성했습니다. 증권가에서는 2026년 영업이익 1조 1,000억원 이상으로 1조 클럽 복귀를 전망하고 있습니다.

 

3. 주요 연혁

일 자	내 용
1973.08	삼성산요파츠 설립 (삼성전자·일본 산요전기 합작)
1978.12	컬러TV용 튜너 독자 개발 성공
1979.07	한국증권거래소 상장
1987.03	상호를 '삼성전기'로 변경
1988.10	국내 최초 초소형 적층세라믹콘덴서(MLCC) 개발
1995.06	일본 도레이와 합작법인 스템코(STEMCO) 설립
2001.05	세종 사업장 준공 (MLCC 생산기지 확장)
2009.04	삼성전자와 LED 합작법인 삼성LED 설립
2009.10	다우존스 지속가능성지수(DJSI) 편입
2016.03	전장용 MLCC 사업 본격 진출
2018.09	필리핀 공장 MLCC 생산 캐파 증설 완료
2022.03	장덕현 사장 취임, 신사업 TF 설치 (실리콘커패시터, 글라스 기판, 전고체전지)
2023.07	베트남 FC-BGA 기판 신공장 가동 개시
2024.01	CES 2024에서 신사업 프로젝트 'Mi-RAE' 공개 (Mobility, Robot, AI/서버, Energy)
2024.07	AMD 고성능컴퓨팅(HPC) FCBGA 공급 계약 체결
2025.02	라이다용 MLCC 세계 최초 개발
2025.06	AI 가속기용 반도체기판 본격 양산 개시
2025.09	서울대와 '첨단소재 산학협력센터' 설립
2025.11	스미토모화학그룹과 패키지기판용 '글라스 코어' MOU 체결

 

4.사업개요

 

[핵심 사업]

▶ 컴포넌트 사업부 (MLCC 등 수동소자) :  MLCC(적층세라믹콘덴서)는 '전자산업의 쌀'로 불리며, 스마트폰(약 1,000개), 전기차(약 2~3만개), AI 서버(일반 서버 대비 10배) 등 전자기기 전반에 필수적으로 탑재됩니다. 삼성전기는 글로벌 MLCC 시장 점유율 약 24%로 일본 무라타에 이은 세계 2위이며, AI 서버용 MLCC에서는 약 40%의 점유율로 선두권을 형성하고 있습니다. 2025년 전장 MLCC 매출 1조 2,000억원을 목표로 하고 있습니다.

▶ 광학통신솔루션 사업부 (카메라모듈) :  스마트폰용 고화소 카메라모듈과 전장용 카메라모듈을 생산하며, 2024년 1분기에는 매출 1조원을 돌파해 MLCC를 제치고 최대 매출 사업부로 부상했습니다. 폴디드줌, 전천후 카메라모듈 등 고부가 제품을 확대하고 있으며, 자율주행 기술 발전에 따라 전장용 카메라 매출 비중이 2023년 10%에서 2025년 24%로 급성장 중입니다.

▶ 패키지솔루션 사업부 (반도체 패키지 기판) :  FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)를 중심으로 한 반도체 패키지 기판을 생산하며, 국내 유일의 서버용 FC-BGA 양산 업체입니다. AI 가속기·서버 CPU·ARM 프로세서용 기판을 공급하며, AI 서버향 FC-BGA 비중이 2025년 40% 중반에서 2026년 50%대로 확대 전망입니다. 2027년까지 완판 체제가 예상되고 있습니다.

[핵심 기술력 및 기술 난도]

▶ 초소형 고용량 MLCC 적층 기술 :  1mm 이하 크기의 세라믹 유전체층을 600층 이상 적층하여 고용량을 구현하는 기술입니다. 유전체 한 층의 두께가 0.4μm 이하로, 머리카락 두께(약 70μm)의 1/175 수준입니다. 독자 개발 첨가제와 유전체 내 공극 최소화 신공법을 통해 고전압에서도 안정적 동작을 보장합니다.

▶ 타사 대비 차별점 : 무라타가 1,000층 적층 기술을 보유한 것으로 알려진 가운데, 삼성전기는 AI 서버용 고온(105도)·고용량 MLCC와 전장용 고온(125~150도)·고압(2,000V) MLCC 영역에서 무라타와 대등한 기술력을 확보했습니다. 특히 0402인치(1.0x0.5mm) 사이즈에서 X7S 100V 22nF를 세계 최초로 구현했습니다.

▶ 기술 난도 : 유전체 소재 배합 기술, 나노미터급 박층 적층 공정, 소성 온도 정밀 제어 등이 필요하며, 소재부터 완제품까지 수직 계열화된 생산체계 없이는 품질 일관성 확보가 불가능합니다. 글로벌 MLCC 시장에서 고용량 영역은 사실상 무라타와 삼성전기 2개사만 경쟁하는 과점 구조입니다.

 

▶ 고밀도 FC-BGA 기판 설계·제조 기술 :  AI 가속기·서버 CPU 등 고성능 반도체를 탑재하기 위한 대면적·미세 회로 패턴 기판 기술입니다. 100x100mm 이상의 대형 기판에 L/S(Line/Space) 8μm 이하의 미세 회로를 형성하며, 20층 이상의 다층 구조에서 열변형과 휨을 제어해야 합니다.

▶ 타사 대비 차별점 : 일본 이비덴, 신코전기 등이 FC-BGA 시장을 주도해왔으나, 삼성전기는 ABF 필름 기반 고밀도 기판 제조와 대면적 패널 공정 기술을 자체 확보하며 빅테크 4개사를 신규 고객으로 확보했습니다.

▶ 기술 난도 : ABF 필름 수급이 제한적이고, 20층 이상 적층 시 층간 정합(Registration) 정밀도가 μm 단위로 요구됩니다. 대면적 기판의 휨(Warpage) 제어, 고속 신호 전송을 위한 임피던스 매칭 등 복합적 공정 난이도로 인해 글로벌 양산 가능 업체가 5개 미만입니다.

 

▶ 고신뢰성 전장용 카메라모듈 기술 :  -40도~105도의 극한 온도, 비·눈·안개 등 악천후 환경에서도 안정적으로 작동하는 전천후(Weather Proof) 카메라모듈 기술입니다. 액추에이터·렌즈·센서·모듈 조립까지 카메라 관련 기술을 모두 내재화하고 있습니다.

▶ 타사 대비 차별점 : LG이노텍이 아이폰향 카메라모듈에 강점을 보이는 반면, 삼성전기는 IT용과 전장용을 동시에 대응하며, 특히 전천후 카메라·인캐빈 카메라·장거리 3D 센싱 등 전장 특화 라인업에서 차별화되고 있습니다.

▶ 기술 난도 : 차량 탑재 부품은 AEC-Q 인증을 통과해야 하며, 10년 이상의 내구 수명과 극한 환경 신뢰성이 요구됩니다. IT용 카메라 대비 인증 기간이 2~3년 이상 소요되어 후발주자의 시장 진입이 매우 어렵습니다.

[신규 사업]

▶ 글라스 기판 (Glass Core Substrate) :  기존 유기기판(ABF) 대비 열변형이 적고 신호 특성이 우수한 차세대 반도체 패키지 기판입니다. 2025년 파일럿 라인을 구축하고 다수 글로벌 빅테크 고객사와 프로젝트를 진행 중이며, 스미토모화학그룹과 합작법인 설립을 추진하고 있습니다. 양산 시점은 2027~2028년으로 전망됩니다.

▶ 소형 전고체 전지 :  MLCC 적층 기술을 응용한 소형 전고체 전지 개발을 추진하고 있습니다. IoT 디바이스, 웨어러블 기기 등에 탑재 가능하며, MLCC 생산 인프라를 활용해 양산 경쟁력을 확보할 수 있는 신사업입니다.

▶ 휴머노이드 로봇용 카메라·센싱 솔루션 :  테슬라(옵티머스), 보스턴다이내믹스(아틀라스) 등 글로벌 주요 휴머노이드 고객사와 카메라·액추에이터·장거리 3D 센싱 기술 기반의 차세대 솔루션을 공동 개발 중입니다. 멕시코에 전장·로봇용 카메라모듈 생산 공장도 구축하고 있습니다.

 

5. 주요 제품 매출 구성 

사업부문		주요 제품	2022년	2023년	2024년
컴포넌트	매출액	MLCC, 칩저항, 인덕터	42,330	39,127	44,620
	비중		45.0%	44.0%	43.3%
광학통신솔루션	매출액	카메라모듈, 통신모듈	33,864	32,902	37,896
	비중		36.0%	37.0%	36.8%
패키지솔루션	매출액	FC-BGA, BGA 기판	17,873	16,006	20,425
	비중		19.0%	18.0%	19.8%
합 계		-	94,066	88,924	102,941

※ 단위: 억원, 연결 기준 / 비중은 전사 매출 대비 비율

 

6-1 연간 재무

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6-2 분기 재무

 

7. 주주 정보

성 명	관 계	주식의 종류	소유주식수 및 지분율				비 고
			기 초		기 말
			주식수	지분율	주식수	지분율
삼성전자	최대주주 본인	보통주	17,693,084	23.69%	17,693,084	23.69%	-
장덕현	계열회사 임원	보통주	4,000	0.01%	4,000	0.01%	-
김두영	계열회사 임원	보통주	1,000	0.00%	0	0.00%	임원퇴임
김성진	계열회사 임원	보통주	1,000	0.00%	1,000	0.00%	-
최재열	계열회사 임원	보통주	0	0.00%	199	0.00%	임원선임
여윤경	계열회사 임원	보통주	50	0.00%	50	0.00%	-
삼성생명보험(특별계정)	계열회사	보통주	132,939	0.18%	107,778	0.14%	장내매매
계		보통주	17,832,073	23.87%	17,806,111	23.84%	-

 

성명	생년월일	직위	담당업무	주요경력	소유주식수	재직기간	임기만료일
장덕현	1964.02	사장 (사내이사)	경영전반 총괄	미국 University of Florida 전자공학 박사 삼성전자 S.LSI사업부 Sensor사업팀장 현재 삼성전기 대표이사 사장	4,000	34개월	2025.03.16
김성진	1965.03	부사장 (사내이사)	경영지원 총괄	고려대 경제학 학사 삼성전자 무선사업부 지원팀장 현재 삼성전기 경영지원업무 총괄	1,000	34개월	2025.03.16
최재열	1970.04	부사장 (사내이사)	컴포넌트사업부 총괄	연세대 세라믹공학 석사 삼성전기 MLCC개발팀장 현재 삼성전기 컴포넌트사업부 총괄	199	11개월	2027.03.20
최종구	1957.09	이사 (사외이사)	이사회 의장	미국 위스콘신대학교 공공정책학 석사 금융위원회 위원장 현재 법무법인 화우 특별고문	-	22개월	2026.03.15
여윤경	1968.11	이사 (사외이사)	감사위원회 위원장	미국 오하이오주립대 개인재무학 박사 이화여대 경영대학 재무전공 교수 현재 삼성전기 사외이사	50	58개월	2026.03.15

 

8. 관련 정보

 

9-1 관련 기사

-제목 : 반도체 기판 2027년까지 완판...AI·전장 폭증에 삼성전기 생산라인 '풀가동'
-날짜 : 2025년 11월 19일
-내용 : 삼성전기의 FC-BGA 기판 라인이 2027년까지 사실상 완판 체제에 돌입했다는 분석이 나왔습니다. GPU·ASIC 수요 폭증으로 AI 가속기용 FC-BGA 기판 조달이 글로벌 공급망에서 가장 빠듯한 자원으로 꼽히고 있으며, 4개 신규 빅테크 고객사를 확보해 글로벌 멀티 클라이언트 구조를 갖추게 되었습니다.

-링크 : https://www.etoday.co.kr/news/view/2527178

 

9-2 관련 기사

-제목 : 삼성전기, 글로벌 빅테크에 카메라부품 공급 임박
-날짜 : 2025년 12월 17일
-내용 : 삼성전기가 글로벌 빅테크 기업의 카메라 공급망에 진입하며 삼성전자 이외의 초대형 고객사를 확보하게 되었습니다. 스마트폰용 카메라 부품(액추에이터용 FP 코일) 공급이 임박했으며, 이를 시작으로 액추에이터, 렌즈, 카메라 모듈까지 거래 확대가 기대됩니다.

-링크 : https://www.etnews.com/20251217000384

 

9-3 관련 기사

-제목 : 삼성전기, 지난해 '최대 실적' 매출 11조3145억원...영업이익 24% 상승
-날짜 : 2026년 01월 23일
-내용 : 삼성전기가 2025년 연간 매출 11조 3,145억원, 영업이익 9,133억원을 기록하며 창사 이래 최대 연간 매출을 달성했습니다. AI 서버 및 전장용 MLCC와 AI 가속기용 FCBGA 기판 공급 확대가 호실적을 견인했으며, 전년 대비 매출 10%, 영업이익 24% 증가했습니다.

-링크 : https://www.smartfn.co.kr/news/articleView.html?idxno=133626

 

9-4 관련 기사

-제목 : 삼성전기 "올 상반기 글라스 기판 합작법인 설립...AI·로봇 겨냥 투자 확대"
-날짜 : 2026년 01월 23일
-내용 : 삼성전기가 글라스 기판 상용화를 위해 스미토모화학그룹과의 합작법인을 올 상반기 내 설립할 계획이라고 밝혔습니다. AI 서버용 패키지 기판 증설, 전장·AI용 MLCC 해외 신공장 건설, 북미 전장·로봇 대응 거점 투자 등 설비투자 규모를 전년 대비 확대할 방침입니다.

-링크 : https://biz.heraldcorp.com/article/10661772

 

9-5 관련 기사

-제목 : MLCC 가격 인상 가능성에 삼성전기 14%대 급등
-날짜 : 2026년 02월 19일
-내용 : 일본 무라타의 AI용 MLCC 가격 인상 가능성 소식에 삼성전기 주가가 14%대 급등했습니다. AI 서버 아키텍처 변화에 따른 MLCC 수요 급증으로 공급 부족 국면이 심화되고 있으며, 증권가에서는 MLCC 가격 인상이 현실화될 경우 삼성전기의 수익성이 크게 개선될 것으로 분석하고 있습니다.

-링크 : https://core.asiae.co.kr/article/2026021909214115059

 

10. 사업 검토

구분	삼성전기 (Target)	무라타 (경쟁사 1)	TDK (경쟁사 2)
회사명	삼성전기(주)	무라타제작소(村田製作所)	TDK Corporation
기업 성격	종합전자부품 (MLCC·카메라모듈·패키지기판)	글로벌 MLCC 1위, 세라믹 기반 전자부품 전문	전자부품·센서·에너지 디바이스 종합 기업
시가 총액	약 29.7조원	약 48조원 (344억 달러)	약 34조원 (244억 달러)
2024년 매출	약 10조 2,941억원	약 1조 7,400억엔 (약 16조원)	약 2조 2,000억엔 (약 20조원)
2024년 영업이익	약 7,350억원	약 2,800억엔 (약 2.6조원)	약 2,200억엔 (약 2.0조원)
주력 제품	MLCC, 카메라모듈, FC-BGA 기판, 인덕터	MLCC, 세라믹필터, 통신모듈, 센서	MLCC, 인덕터, 2차전지(소형), 센서, HDD헤드
핵심 보유 기술	초소형 고용량 MLCC 적층, 고밀도 FC-BGA 설계, 전천후 카메라모듈	1,000층 초적층 MLCC, 세라믹 소재 원천기술, MetroCirc(다층 수지기판)	페라이트 원천기술, 박막공정, CeraLink(고압 커패시터), 소형 전지
차별화 강점	MLCC·기판·카메라 3대 사업의 시너지, 삼성그룹 내 안정적 수요처, AI·전장 동시 성장	MLCC 글로벌 1위(점유율 34%), 세라믹 소재부터 완제품까지 수직계열화, 전장 MLCC 44% 점유	사업 포트폴리오 다변화(에너지·센서), 전기차용 소형 전지 1위, 페라이트 소재 원천기술
비고	대상 기업	MLCC 시장 최대 경쟁사, AI용 MLCC에서는 삼성전기와 동등 점유율	MLCC 4위이나 센서·전지 등 다각화로 차별화, 삼성전기 대비 사업 범위 넓음

 

[핵심 분야별 상세 성장성 분석]

► AI 서버용 MLCC : AI 인프라 투자 확대로 고용량·고온 MLCC 수요 폭발적 성장

글로벌 MLCC 시장은 2025년 약 349억 달러(약 49조원)에서 2034년 1,092억 달러(약 152조원)로 CAGR 13.5%의 고성장이 전망됩니다(Business Research Insights). 특히 AI 서버용 MLCC 시장은 CAGR 30%로 가장 빠르게 성장하는 세그먼트입니다. AI 서버 1대에 일반 서버 대비 10배의 MLCC가 탑재되며, 글로벌 AI 서버 시장은 2024년 1,429억 달러에서 2030년 8,378억 달러로 약 6배 성장할 전망입니다(MarketsandMarkets). 삼성전기는 AI용 MLCC 시장에서 약 40%의 점유율로 무라타와 함께 선두를 달리고 있으며, 2025년 컴포넌트 사업부 가동률이 99%에 도달하는 등 공급 부족 국면에 진입했습니다. MLCC 가격 인상이 현실화될 경우 수익성 대폭 개선이 기대됩니다.

► FC-BGA 반도체 패키지 기판 : AI 가속기 수요 폭증으로 2027년까지 완판 체제 전망

글로벌 ABF 기판(FC-BGA) 시장은 2023년 약 51.6억 달러에서 2030년 약 102억 달러로 CAGR 9.9% 성장이 전망됩니다(GII Korea). 한국 시장은 CAGR 13.0%로 글로벌 평균을 상회하며, 이는 삼성전기의 성장을 직접적으로 반영합니다. 삼성전기는 국내 유일의 서버용 FC-BGA 양산 업체로, 4개 글로벌 빅테크 신규 고객사를 확보하며 2027년까지 생산능력이 사실상 소진된 완판 체제에 돌입했습니다. AI 서버향 FC-BGA 비중이 2025년 40% 중반에서 2026년 50%대로 확대되며, 패키지솔루션 매출은 2025년 1.1조원에서 2026년 1.43조원(+25.5% YoY)으로 고성장이 예상됩니다.

► 전장용 카메라모듈 : 자율주행·전기차 확산에 따른 고성장 시장 선점

글로벌 전장용 카메라 모듈 시장은 2023년 약 31억 달러에서 2030년 약 85억 달러로 CAGR 13.8% 성장이 전망됩니다(Consegic Business Intelligence). 자율주행 기술 발전에 따라 차량 1대당 카메라 탑재량이 4~5개에서 최대 20개까지 증가하고 있으며, ADAS 의무화 규제도 시장 성장을 가속화하고 있습니다. 삼성전기의 전장용 카메라 매출 비중은 2023년 10%에서 2025년 24%로 급성장하고 있으며, 전천후 카메라·인캐빈 카메라 등 고부가 라인업을 확대하고 있습니다. 테슬라 전기차 및 옵티머스 휴머노이드향 카메라모듈 공급을 위한 멕시코 공장 구축도 진행 중입니다.

 

[향후 극복 필요한 기술장벽]

► 글라스 기판 양산 기술 확보 : 유리의 취성 극복과 구리 충진 공정 난제

차세대 반도체 패키지 기판인 글라스 기판은 기존 ABF 기판 대비 열팽창 계수가 낮고 신호 특성이 우수하지만, 유리의 취성(깨지기 쉬운 특성)이 최대 난관입니다. TGV(Through Glass Via) 구리 충진 시 유리와 구리의 열팽창 계수 불일치(유리 3.3ppm/K vs 구리 17ppm/K)로 인해 크랙 발생 위험이 있으며, 대면적(510x515mm 패널) 가공 시 유리 깨짐 방지 기술이 필수입니다. 삼성전기는 2025년 파일럿 라인을 구축했으나, 양산은 2027~2028년으로 전망되며, 인텔·삼성전자 등도 경쟁적으로 개발 중입니다. 양산 기술 확보에 실패할 경우 차세대 패키지 기판 시장에서 일본 업체들에 주도권을 내줄 수 있습니다.

► 초소형·초고용량 MLCC 한계 돌파 : 나노 유전체층의 물리적 한계에 도전

MLCC의 용량을 높이려면 유전체층을 더 얇게, 더 많이 적층해야 하지만, 유전체 두께가 0.3μm 이하로 내려가면 절연 파괴 전압이 급격히 낮아지는 물리적 한계에 직면합니다. 현재 삼성전기는 600층, 무라타는 1,000층 적층 기술을 보유하고 있으나, 1,000층 이상에서는 적층 정밀도·소성 균일성·내부 전극 연속성 제어가 극도로 어려워집니다. AI 서버·전기차 시장이 요구하는 초고용량(100μF급)·고전압(100V 이상) MLCC를 초소형 사이즈(0201~0402인치)로 구현하려면 소재·공정·설계의 동시 혁신이 필요합니다. 이 기술 격차를 좁히지 못하면 고부가 MLCC 시장에서 무라타에 계속 뒤처질 수 있습니다.

► 삼성전자 의존도 탈피와 고객 다변화 : 글로벌 빅테크 고객 확대의 구조적 과제

삼성전기는 오랫동안 삼성전자에 대한 매출 의존도가 높았으며(과거 50% 이상), 2025년에야 삼성전자 매출 비중을 30% 이하로 낮추는 데 성공했습니다. 그러나 카메라모듈의 경우 여전히 삼성전자 갤럭시 시리즈 의존도가 높고, 글로벌 빅테크 카메라 공급망에는 FP 코일 수준에서 진입을 시작한 단계입니다. 무라타·TDK 등 일본 경쟁사들은 이미 글로벌 다수 고객사에 분산 공급 구조를 갖추고 있어, 특정 고객사의 실적 변동에 따른 리스크가 상대적으로 낮습니다. FC-BGA에서 4개 신규 빅테크 고객사를 확보한 것은 긍정적이나, 카메라·MLCC 분야에서도 고객 다변화를 지속적으로 추진해야 안정적 성장이 가능합니다.