[종목 탐색] 와이씨켐 (반도체 소재)

[와이씨켐켐]

1. 주가 흐름 (주봉 Full Shot)

https://finance.naver.com/item/fchart.naver?code=112290

2. 기업 개요

[주요 사업]
▶ 반도체 공정용 정밀 화학 소재 : 포토레지스트(PR), 린스(Rinse), SOC(Spin-on-Carbon) 등 노광 공정에 필수적인 핵심 소재를 국산화하여 공급합니다. 특히 EUV(극자외선) 공정용 린스 분야에서 글로벌 경쟁력을 보유하고 있습니다.
▶ 유리기판(Glass Substrate) 소재 : 차세대 반도체 패키징 기술로 주목받는 유리기판용 유리코팅제, 구리도금용 포토레지스트, 박리액 등을 개발 및 양산하며 시장을 선점하고 있습니다.
▶ CMP 슬러리 및 장비 : 반도체 웨이퍼 표면을 평탄화하는 CMP 슬러리 사업을 강화하고 있으며, 최근에는 웨이퍼 세정 장비 등 하이브리드 장비 분야로 사업 영역을 확장 중입니다.

 

[기업 기본 정보]
▶ 기업명 및 상장 여부 : 와이씨켐 (YC Chem) / 코스닥 상장 (종목코드: 112290)
▶ 설립 및 소재지: 2001년 설립되었으며, 본사는 경상북도 성주군에 위치 (구 상호명: 영창케미칼)
▶ 근로자 수 : 2025년 하반기 기준 약 150~160명 내외의 임직원이 근무
▶ 주요 고객사 : 삼성전자, SK하이닉스 등 국내외 주요 반도체 제조사를 핵심 고객으로 확보

 

[최근 시장 관심 이유]
▶ 반도체 유리기판 수혜주 : 인텔, 삼성전자 등 글로벌 기업들이 AI 반도체 성능 향상을 위해 유리기판 도입을 본격화하면서, 관련 핵심 소재 기술을 보유한 와이씨켐이 대장주로 부각되었습니다.
▶ HBM 및 첨단 패키징 수요 : AI 시장 확대로 고대역폭메모리(HBM)와 어드밴스드 패키징 공정 중요도가 높아짐에 따라, 이에 대응하는 고부가가치 특수 소재 매출 성장이 기대되고 있습니다.
▶ 사업 포트폴리오 다각화 : 최근 SK엔펄스의 CMP 슬러리 사업부 인수와 신규 장비 사업 진출을 통해 소재에서 장비까지 아우르는 종합 반도체 부품 소재 기업으로의 도약이 가시화되고 있습니다.

 

3. 주요 연혁

[설립 및 기반 구축]
-2001년 07월: 영창케미칼 주식회사 법인 설립 (대구 중구)
-2003년 01월: 본사 및 제조공장 이전 (경상북도 성주군)
-2008년 01월: 기업부설연구소 인정 (한국산업기술진흥협회)
-2010년 06월: 제3공장 완공을 통한 생산 능력 확대

[사업 확장 및 기술 고도화]
-2014년 04월: 성주일반산업단지 내 제4공장 완공
-2016년 12월: 경북 스타기업 선정
-2020년 01월: 고용노동부 선정 청년 친화 강소기업 인증
-2021년 01월: 소재·부품·장비(소부장) 강소기업 100 선정

[상장 및 도약기]
-2022년 07월: 코스닥(KOSDAQ) 시장 상장
-2023년 01월: 반도체 핵심 공정용 신소재(EUV 린스 등) 양산 시작
-2023년 03월: 와이씨켐(YC Chem)으로 상호 변경
-2024년 04월: 세계 최초 유리기판용 핵심 소재 양산 준비 및 공급 가시화
-2024년 08월: SK엔펄스의 CMP 슬러리 사업부 인수 완료

4.사업개요

[핵심 사업]
▶노광 공정용 핵심 소재 : 반도체 제조의 가장 중요한 단계인 노광 공정에서 쓰이는 포토레지스트(PR)와 린스(Rinse) 주력 제품입니다. 특히 국내 메모리 대기업에 DUV용 소재를 안정적으로 공급하며 기초 체력을 확보하고 있습니다.
▶ HBM 특화 소재 : 고대역폭메모리(HBM) 적층을 위한 TSV(관통전극)용 포토레지스트를 공급합니다. 이는 일반 PR보다 두껍고 정밀한 코팅이 필요한 고부가가치 제품으로, HBM 시장 확대에 따라 매출 비중이 높아지고 있습니다.
▶ SOC(Spin-on-Carbon) : 하부 막질의 단차를 메우고 평탄화하는 소재로, 미세 공정화에 따라 수요가 지속적으로 증가하는 핵심 소재 사업입니다.

[핵심 기술력]
▶ EUV 린스 글로벌 경쟁력 : 극자외선(EUV) 노광 시 발생하는 패턴 붕괴를 막아주는 EUV 전용 린스 기술력은 독보적입니다. 글로벌 선두 기업과의 경쟁에서 품질을 인정받아 국내 대기업 양산 라인에 진입한 실적(Reference)을 보유하고 있습니다.
▶ 유리기판 소재 통합 패키징 : 단순히 하나의 소재가 아니라 감광액(PR), 현상액(Developer), 박리액(Stripper) 등 유리기판 공정에 필요한 핵심 3종 소재를 모두 개발 완료했습니다. 고객사의 공정 변화에 맞춰 이들을 최적화하여 공급할 수 있는 '토털 솔루션' 능력이 타사 대비 차별점입니다.
▶ 특수 폴리머 코팅 기술 : 세계 최초로 개발한 유리기판 균열 방지 특수 폴리머 코팅제 기술은 유리기판의 치명적 단점인 깨짐(Crack) 문제를 해결합니다. 10년 이상 디스플레이 소재에서 쌓은 노하우를 반도체에 이식한 독자적 기술입니다.
▶ 고선택비 폴리실리콘 슬러리 : 입자 제어 기술을 통해 특정 막질만 선택적으로 깎아내는 기술력이 뛰어나며, 이는 차세대 낸드플래시 공정의 수율을 결정짓는 핵심 역량입니다.

[신규 사업]
▶ 유리기판(Glass Substrate) 상용화 : 인텔, 삼성전자 등이 도입을 서두르는 유리기판 시장의 '퍼스트 무버'로서, 2024~2025년 고객사 인증을 마치고 본격적인 양산 매출 발생을 앞두고 있습니다.
▶ CMP 슬러리 사업 대형화 : 2024년 8월 SK엔펄스의 CMP 슬러리 사업부를 인수 완료했습니다. 이를 통해 기존 낸드(NAND)향 매출 외에도 D램(DRAM) 및 HBM용 슬러리 시장으로 점유율을 대폭 확대하고 있습니다.
▶ 반도체 세정 장비 사업 : 소재 전문 기업에서 한발 더 나아가, 자체 소재 기술을 극대화할 수 있는 하이브리드 세정 장비 등 장비 영역으로 사업을 확장하여 매출 구조를 다변화하고 있습니다.
▶ 용인 반도체 클러스터 투자 : 약 500억 원 규모의 시설 투자를 통해 용인 클러스터 내 신규 공장을 건설 중이며, 이는 삼성전자 및 SK하이닉스의 차세대 공정 수요에 즉각 대응하기 위한 전략적 전초기지가 될 예정입니다.

 

5. 주요 제품 매출 구성 

 

6-1 연간 재무 [시총 : 2422억]

 

6-2 분기 재무 [시총 : 2422억]

7. 주주 정보

 

 

8. 관련 정보

<반도체 제품>

[1. 포토레지스트 (Photoresist)]
▶ EUV / ArF / KrF / I-Line PR  : 초미세 공정부터 범용 공정까지 대응하는 감광액 시리즈
▶ Bump PR : 웨이퍼 레벨 패키징 및 3D 실장을 위한 소재 (YPP-6000, YBNP-S500 등)
▶ TSV Thick PR : HBM 등 적층 반도체 전극 공정용 두꺼운 막질 감광액
▶ Transparent PR : 디스플레이 및 특수 광학 공정용 투명 감광액
[2. 노광 보조 소재 (Auxiliary Materials)]
▶ Rinsing Solution (린스) : 패턴 붕괴를 방지하는 고부가가치 세정 소재
▶ BARC / TARC : 빛의 반사를 방지하여 패턴 해상도를 높이는 코팅제
▶ SOC (Spin On Carbon Hardmask) : 하부 층 단차 극복 및 식각 내성 강화 소재
[3. 웨트 케미칼 (Wet Chemical)]
▶ Developer (현상액) : 노광 영역을 선택적으로 제거하여 패턴 형성
▶ Stripper (박리액) : 공정 후 불필요한 포토레지스트 막 제거
▶ Thinner / Etchant / Promoter : 두께 조절, 식각 및 밀착 촉진 소재
[4. 차세대 및 연마 소재]
▶ CMP : 웨이퍼 표면 평탄화용 슬러리 (사업 인수 후 강화 영역)
▶ UV Imprint Resin : 나노 임프린트 공정용 자외선 경화 수지
▶ Equipment : 소재 성능 극대화를 위한 반도체 세정 및 하이브리드 장비

 

<Display 제품>
[1. 디스플레이용 포토레지스트 (Photoresist)]
특정한 파장의 빛에 반응하여 정밀한 회로 패턴을 전사하는 고분자 재료로, TFT-LCD 및 LED 회로 소자 제조의 노광 공정에 필수적으로 사용됩니다.
▶ YPP-3002 / YPP-S10K (Positive Type) : 노광 시 발생한 산(Acid)이 수지의 탈보호 반응을 일으켜, 노광된 부분이 현상액에 녹아 나가게 함으로써 패턴을 형성합니다.
▶ YNP-4000L (Negative Type) : 노광 공정에서 산 촉매 반응을 통해 가교(Cross-linking)가 일어나 노광된 부분이 경화되며, 이를 통해 비노광 부위와 용해도 차이를 만들어 패턴을 형성합니다.
[2. 현상 및 세정 솔루션 (Wet Chemical)]
▶ DV-2379 (Developer) : 현상 공정에서 노광 여부에 따라 영역을 선택적으로 제거하여 실제 회로 패턴을 시각화하는 물질입니다.
▶ YPS-1000 / YPS-3000 : 식각(Etch) 공정 완료 후 잔류하는 각종 불순물과 이물질을 깨끗하게 제거하여 소자의 신뢰성을 높여주는 세정제입니다.
[3. 공정 서비스 (Special Service)]
▶ PSS Wafer Foundry Service : 사파이어 웨이퍼 표면을 플라즈마로 식각하여 뾰족한 미세 패턴을 형성하는 기술입니다. 이는 LED의 광 추출 효율을 극대화하는 PSS(Patterned Sapphire Substrate) 구조 제작을 지원합니다.

 

<Solar Cell 제품>
[1. 태양전지 제조용 절삭 및 냉각 소재]
태양의 빛 에너지를 전기에너지로 전환하는 Solar cell 제조 과정 중, 실리콘 블록을 얇은 박막으로 만드는 절삭 공정에 사용되는 필수 소재입니다.
▶ Slicing oil / Coolant : 태양전지 블록을 절삭하는 공정에서 열을 식히고 마찰을 줄여주는 절삭냉각유입니다. 환경보존 정책에 따라 최근 수요가 높은 수용성 타입과 비수용성 타입을 모두 보유하고 있습니다.
▶ YSO-700DW : 와이씨켐에서 독자 개발한 수용성 절삭유 제품입니다.
[2. 세정 솔루션 (Cleaning Solution)]
▶ Slicing Detergent : 절삭 공정 중 발생하는 오염물질을 효과적으로 제거하는 전문 세정제입니다. 절삭 후 잔여물이 남을 경우 최종 제품의 품질 저하로 직결되기에 매우 정밀한 세정력이 요구되는 소재입니다.

 

<General 제품>
[1. 연질 폼 시스템 (Soft / Flexible Foam)]
반발탄성과 내구성이 뛰어나며, 주로 가구용 슬래브 폼이나 자동차 시트 패드 등에 사용됩니다.
▶ High Ball Rebound System : 우수한 반발탄성과 내구성을 바탕으로 고품질 시트 패드(Seat pad) 제조에 최적화된 시스템입니다.
▶ For ordinary high resilience flexible mold foams : 높은 반응성을 바탕으로 균일한 오픈 셀(Open cell) 구조의 연질 몰드 폼을 형성하는 제품입니다.
[2. 반경질 폼 시스템 (Semi-hard / Semi-rigid Foam)]
충격 흡수력이 뛰어나 자동차 부품이나 일체 성형 제품에 주로 사용됩니다.
▶ System for Integral skinned foams : 낮은 온도에서 성형이 가능하여 열에 민감한 PVC 표피 제품의 일체 성형에 적합하며, 자동차 범퍼 등 충격 흡수 용도로 사용됩니다.
▶ For semi-rigid foams : 질소를 함유한 가교제로, 치수 안정성과 압축 강도가 우수한 제품을 발포하고자 할 때 배합하여 사용합니다.
▶ For ordinary semi-rigid foams : 반응성이 커서 고탄성 및 고하중 등 다양한 물성의 반경질 폼 생산이 가능합니다.
[3. 경질 폼 시스템 (Hard / Rigid Foam)]
단열재나 구조재로 사용되며, 정밀한 혼합 조건이 요구되는 제품군입니다.
▶ YHD-500 / YHD-310 : 혼합 속도 6000~7000rpm, 온도 25℃ 조건에서 10초간 혼합하여 사용하는 정밀 경질 시스템입니다.
▶ YHD-640 : 혼합비 100/194g 조건으로 낮은 속도(1700~2300rpm)에서 혼합하여 사용하는 특수 경질 제품입니다.

 

9-1 관련 기사

[EUV 공정 필수소재 확보 및 기술 경쟁력 강화]
▶ 차세대 미세공정 대응력 강화 : 와이씨켐은 반도체 미세화가 심화됨에 따라 중요성이 커지는 ArF 및 EUV 공정용 패턴 쓰러짐 방지 용액 등 고부가가치 소재를 통해 국내외 시장에서 존재감을 키우고 있습니다.
▶ HBM 시장 수혜 : 시장이 단순 테마주를 넘어 실제 실적 연결 가능성을 따지는 가운데, 와이씨켐은 HBM 미세공정 고도화 과정에서의 적용 가능성이 부각되며 긍정적인 평가를 받았습니다.
▶ 설비 투자 확대 : 경북 성주일반산업단지에 약 200억 원 규모의 시설 투자를 단행하여 슬러리(Slurry) 및 웨트 케미칼(Wet Chemical) 생산 능력을 확충했습니다. 이를 통해 제품 포트폴리오를 다변화하고 고순도 소재 공급 역량을 강화할 계획입니다.
▶ 시장 평가 : HBM 테마 내에서 실질적인 기술력과 소재 공급 능력을 갖춘 기업으로 분류되며, 차별화된 성장 기반을 다지고 있는 것으로 분석됩니다.

 

9-2 관련 기사

[와이씨켐 자금 조달 및 양산 준비 요약]
▶ 300억 규모 자금 조달 추진 : 와이씨켐은 유리기판 소재 양산과 신기술 개발을 위해 총 300억 원 규모의 메자닌(CB 200억, BW 100억) 발행을 추진하고 있습니다. 주관사로는 BNK투자증권이 선정되었습니다.
▶ 유리기판 3대 핵심 소재 양산 채비 : 이번에 조달된 자금은 개발을 완료한 유리전사제, 코어제, 도전재 등 유리기판 제조에 필수적인 3대 소재의 양산 라인 구축에 집중 투입될 전망입니다.
▶ HBM 및 차세대 소재 경쟁력 강화 : 유리기판 외에도 실적 개선의 핵심 동력인 HBM용 TSV 포토레지스트 등 고부가가치 신소재의 생산 능력 확대와 기술 고도화에도 자금이 활용될 예정입니다.
▶ 실적 개선 및 고객사 협력 확대 : 반도체 업황 회복과 함께 주요 고객사인 SK하이닉스로의 공급 확대가 기대됩니다. 특히 TSV 포토레지스트 분야에서 고객사 평가 1위를 기록하는 등 독보적인 기술 역량을 인정받고 있습니다.

 

9-3 관련 기사

[와이씨켐 실적 흑자 전환 및 퀀텀 점프 전망]
▶ 3분기 순이익 흑자 전환 : 와이씨켐은 2025년 3분기 기준 매출 588억 원(전년 대비 13% 증가)을 기록했으며, 특히 순손익 측면에서 흑자 전환에 성공했습니다. 영업활동현금흐름(CF) 역시 플러스(+)로 돌아서며 재무 구조가 개선되고 있습니다.
▶ EUV 린스 매출 가시화 : 이러한 실적 개선은 AI 반도체 수율 향상의 핵심 소재인 EUV 린스 덕분입니다. 올해 초 글로벌 고객사의 양산 평가를 통과한 후 본격적으로 공급이 시작되면서 매출에 반영되기 시작했습니다.
▶ CMP 슬러리 사업 확장 : SK엔펄스로부터 CMP 슬러리 사업부문(110억 원 규모) 인수를 완료하며 포트폴리오를 대폭 강화했습니다. HBM 및 유리기판 공정에서 평탄화 기술인 CMP의 중요성이 커짐에 따라, 이번 인수는 경쟁 우위를 점하는 핵심 발판이 될 전망입니다.
▶ 주력 제품의 퀀텀 점프 기대 : 유리기판용 핵심 소재인 포토레지스트(PR)와 스트리퍼(Stripper)의 글로벌 고객사향 본격 양산이 내년부터 가시화될 것으로 예상됩니다. 주력 제품의 양산 효과가 본격화될 경우 폭발적인 실적 성장이 기대된다는 평가입니다.

9-4 관련 기사

[와이씨켐 차세대 소재 국산화 및 양산 평가 요약]
▶ 고선택비 폴리실리콘 슬러리 국산화 : 와이씨켐은 그동안 일본 기업들이 독점해 온 반도체 핵심 공정 소재인 고선택비 폴리실리콘 슬러리(Poly-Si Slurry)의 국산화에 성공했습니다.
▶ SK하이닉스와 공동 개발 : 해당 소재는 2023년부터 SK하이닉스와 기술혁신기업 협약을 맺고 공동 개발한 결과물입니다. 일본 독점 구조를 깨뜨린 것은 물론, 기존 제품보다 성능이 한층 업그레이드되었다는 평가를 받고 있습니다.
▶ 고객사 양산 평가 돌입 : 현재 국내 대형 고객사(SK하이닉스 등)의 양산 최종 평가 단계에 진입했습니다. 올해 말까지 평가를 마무리하고, 2026년 상반기 본격적인 상업 생산을 시작하는 것이 목표입니다.
▶ 시장 규모 및 기대 효과 : 폴리실리콘 슬러리 시장은 2024년 약 2.8조 원에서 2033년 약 6.3조 원까지 성장할 것으로 전망되는 고부가가치 시장입니다. 국산화 성공 시 일본 의존도를 낮추는 것은 물론, 와이씨켐의 수익성 개선에도 큰 기여를 할 것으로 기대됩니다.
▶ 신규 소재 라인업 확대 : 유리기판용 소재 외에도 차세대 디스플레이용 포토레지스트 개발을 완료하는 등 글로벌 고객사를 대상으로 한 제품 포트폴리오 다각화가 활발히 진행 중입니다.

 

9-5 관련 기사

[와이씨켐, SK엔펄스 CMP 슬러리 사업부 인수 요약]
▶ 110억 규모 사업 인수 결정 : 와이씨켐은 반도체 소재 경쟁력 강화를 위해 SK엔펄스의 CMP 슬러리(Slurry) 사업부문 일체를 110억 원에 인수하기로 결정했습니다. (2025년 10월 21일 공시 기준)
▶ 인수 대상 및 범위 : 이번 양수 대상에는 CMP 슬러리 관련 자산, 부채 및 유·무형의 재산권이 모두 포함됩니다. 인수액 110억 원은 외부 회계법인의 평가 결과 적정 범위 내로 판단되었습니다.
▶ 전략적 목적 : 와이씨켐은 이번 인수를 통해 CMP 슬러리 기술력과 영업 경쟁력을 강화하고, 기존 사업부와의 시너지를 극대화할 계획입니다. 별도 법인 설립 없이 기존 사업부 내에 편입하여 운영될 예정입니다.
▶ 사업 비중 : 양수 대상 사업부의 매출액은 약 27.7억 원으로 와이씨켐 전체 매출의 약 3.94% 수준입니다. 금액 규모가 아주 크지는 않지만, 반도체 평탄화 공정 필수 소재인 슬러리 분야의 포트폴리오를 완성한다는 점에 의미가 있습니다.
▶ 자금 집행 계획 : 계약금 10억 원을 시작으로 거래 종결 시 50억 원을 지급하며, 나머지 잔금 50억 원은 2027년과 2028년에 걸쳐 분할 지급하는 구조로 재무적 부담을 분산했습니다.

 

10. 경쟁사와의 비교

<핵심 기술력 차이점 분석>
[1. 유리기판 소재의 '퍼스트 무버' 지위]
▶ 차별점: 동진쎄미켐이나 솔브레인이 기존의 PR(감광액)이나 에칭가스 등 '메인 공정' 소재에 집중할 때, 와이씨켐은 차세대 패키징인 유리기판용 소재(TMMF, 박리액 등)를 세계 최초로 개발하며 시장을 선점했습니다.
▶ 기술 격차: 유리기판은 깨짐(Crack)에 취약한데, 와이씨켐은 이를 방지하는 특수 폴리머 코팅 기술에서 타사 대비 앞선 양산 준비 단계를 보여주고 있습니다.
[2. EUV 린스(Pattern Collapse 방지) 기술]
▶ 차별점: EUV 노광 공정은 패턴이 너무 미세해서 세정 시 패턴이 쓰러지는 문제가 발생합니다. TOK 등 일본 기업이 독점하던 이 시장에서 와이씨켐은 국내 최초로 EUV 린스 국산화에 성공하여 실제 양산 라인에 공급 중입니다.
▶ 기술 격차: 동진쎄미켐이 EUV PR(감광액) 자체에 집중한다면, 와이씨켐은 그 PR을 보호하고 수율을 높이는 특수 린스 분야에서 독보적인 레퍼런스를 구축했습니다.
[3. CMP 슬러리의 틈새 시장 공략]
▶ 차별점: 솔브레인이나 케이씨텍이 범용 CMP 슬러리 시장을 꽉 잡고 있다면, 와이씨켐은 최근 SK엔펄스 사업부 인수를 통해 고선택비 폴리실리콘 슬러리 등 일본 기업이 독점하던 고난도 틈새 품목을 국산화하며 차별화하고 있습니다.
[4. 사업 구조의 유연성]
▶ 차별점: 대형 소재사인 솔브레인이나 동진쎄미켐에 비해 규모는 작지만, 고객사의 요구(Customizing)에 맞춰 신규 소재를 빠르게 개발하고 양산 테스트에 투입하는 기동성이 매우 뛰어납니다. 이는 유리기판처럼 새롭게 열리는 시장에서 큰 강점으로 작용합니다.