[종목탐색] 에이직랜드 (비메모리 반도체 설계)

1. 주가 흐름 (주봉 Full Shot)

 

https://finance.naver.com/item/main.naver?code=445090

에이직랜드 - Npay 증권 : Npay 증권

 

 

2. 기업 개요

[주요 사업]

▶ SoC Service : Spec-In service(칩 성능, 기능 등 스펙 협의)/ Logic Design(HDL 설계,  RTL코딩 수정 및 검증, FTGA테스트)

▶ Design Service : Physical Design(RTL코드를 netlist로 전환, DFT, P&R 및 레이아웃 검증)

▶ Production Service: Foundry(웨이퍼 제조) / Back-end(제품조립 및 테스트, 수율관리, 불량분석) 

 

[기업 기본 정보]

▶ 기업명 : 에이직랜드

▶ 상장 구분 : 코스닥 (KOSDAQ, 종목코드445090)

▶ 회사 소재지 : 경기도 수원시 영통구 대학4로 25

▶ 설립 및 상장 : 2016.04.11 , 상장일 2023년 11월13일 

▶ 직원수 : 244명 (2025년 6월 30일 기준)
▶ 대표자 : 이종민

 

[최근 시장 관심 이유]

▶ 국내 유일 TSMC VCA(Value Chain Alliance) 파트너   : 에이직랜드는 TSMC(Value Chain Alliance) 국내 유일 파트너입니다. 디자인하우스는 팹리스(설계)와 파운드리(생산)를 이어주는 핵심 중간 역할이라, AI 반도체 시대에 수요가 크게 늘어나는 구조입니다. 글로벌 기준으로도 TSMC VCA는 소수 기업만 존재해 희소성이 큰 회사입니다.

▶ GPU 중심 구조에 더해 맞춤형 ASIC 수요 확대   : 엔비디아 GPU 대신 맞춤형 AI칩(ASIC) 수요가 늘고 있는데 이 흐름 속에서 에이직랜드가 관련 시장 진입하며 관심을 받는 상황입니다.

▶ 뉴로모픽·차세대 AI 반도체 기술  : 뉴로모픽(뇌 모사) 칩 개발 경험을 확보했습니다. 그리고 시장이 본격 개화하면 가장 큰 수혜 후보로 평가됩니다.  AI 산업이 GPU → ASIC → 뉴로모픽 순서로 진화 중이라 “미래 테마”로 묶이고 있습니다.

▶ 실제 수주·계약 증가  : 2025년 12월 대만 양산 계약(101억), 2026년 1월 스토리지 컨트롤러 양산계약(254억), 2026년 1월 CXL컨트롤러개발 계약 확대(95억) 등 계약이 증가하는 상황입니다. 

 

 

3. 주요 연혁

 

4.사업개요

 

[핵심 사업]

▶ 주력 판매 제품 : ASIC 디자인하우스 사업 :  팹리스 기업이 만든 칩 아이디어를 실제 반도체로 구현하면서 설계부터 생산까지 ‘턴키(One-stop)’ 제공합니다.  설계회사가 아니라 설게와 양산 연결 플랫폼 기업입니다. 

 

[핵심 기술력]

▶ TSMC 생태계 설계 : 국내 유일 TSMC VCA 파트너로 180nm ~ 5nm 등 선단 공정 설계 경험이 있으며 300회 이상 tape-out 수행했습니다. 

▶ Turnkey 설계 기술 : 설계부터 생산까지 한 번에 제공하는 기술력을 보유하고 있습니다. 

▶ 첨단 반도체 영역 기술 : SoC 설계,Chiplet 기술,고속 인터페이스,데이터센터 반도체,AI/메모리 설계

 

[신규 사업]

▶ AI 맞춤형 반도체 (ASIC) :  AI 칩 설계 고객 확보 및 계약 확대 진행 중

▶ Chiplet & CXL :  차세대 데이터센터 구조 핵심 기술로 CXL 기반 칩렛 SoC 개발 진행

▶ 전장·전력·EV 반도체 : 자동차 반도체 설계 공급 계약, 전력·EV용 반도체 확장

▶ CFaaS (Chiplet Foundry-as-a-Service) :칩렛 개발 전 과정 통합 플랫폼 사업, 팹리스 개발 시간 단축 + 성능 향상 구조

 

5. 주요 제품 매출 구성 

 

6-1 연간 재무 [시총 : 3,491억]

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Npay 증권

 

 

6-2 분기 재무 [시총 : 3,491억]

 

 

7. 주주 정보

 

 

 

8. 관련 정보 

 

 

 

 

 

9-1 관련 기사

[전망] : 에이직랜드, AI 서버 반도체 개발 계약 95억원으로 확대

- 날짜 : 2026.01.12

- 핵심 내용 : 에이직랜드가 인공지능(AI) 데이터센터 서버에 쓰이는 차세대 반도체 개발 계약을 확대했다.
AI 서버 핵심 기술로 꼽히는 CXL 기반 반도체를 실제 제품으로 구현하는 단계에 들어섰다는 점에서 의미를 더한다.

출처: https://n.news.naver.com/mnews/article/031/0000996167

에이직랜드, AI 서버 반도체 개발 계약 95억원으로 확대

 

9-2 관련 기사

[실적] 에이직랜드, 254억 규모 스토리지 컨트롤러 양산 계약 체결

- 날짜 : 2026.01.08

- 핵심 내용 : 주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 기업 에이직랜드가 스토리지 컨트롤러 분야에서 대규모 양산 계약을 체결하며 2026년도 첫 양산 레퍼런스를 확보했다고 8일 밝혔다.
이번 계약은 연간 양산 공급 물량을 사전에 확정한 형태로 총 규모는 1천756만1천달러(254억원)이며, 공급은 오는 12월 31일까지 순차적으로 진행될 예정이다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002405276

에이직랜드, 254억 규모 스토리지 컨트롤러 양산 계약 체결

 

9-3 관련 기사

[전망] 에이직랜드, 대만법인 101억원 반도체 양산 계약

- 날짜 : 2025.12.08

- 핵심 내용 : 에이직랜드는 대만법인이 글로벌 고객사와 101억원 규모 가전·사물인터넷(IoT) 기기용 반도체 양산 계약을 체결했다고 8일 밝혔다. 이번 계약은 고객사가 기설계한 반도체를 에이직랜드가 양산을 지원하는 것이다. 빠른 출고를 위해 패스트트랙 방식으로 진행된다. 계약 기간은 내년 7월 10일까지다.
TSMC 가치사슬동맹(VCA)인 에이직랜드는 고객사가 TSMC 공정에 최적화해 반도체를 설계하고 최종 양산까지 지원하는 디자인하우스다. 지난해 대만법인을 설립하고 5나노미터(㎚) 이하 첨단 공정과 첨단 패키징 설계 기술 내재화를 추진해왔다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003378437

에이직랜드, 대만법인 101억원 반도체 양산 계약

 

9-4 관련 기사

[전망]  에이직랜드, '韓 기업 유일' 차세대 뉴로모픽 글로벌 프로젝트 참여…'GPU 대비 600배 효율' 설계한다

- 날짜 : 2026.02.23

- 핵심 내용 : 주문형반도체 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드(445090)가 세계 최초로 뉴로모픽 프로세스를 상용화한 글로벌 AI 반도체 기업인 브레인칩과 함께 한다. 국내 기업 중 유일하게 진행되는 이번 협력을 통해 '차세대 AI의 심장'으로 불리는 뉴로모픽 칩의 글로벌 선점에 본격 나선다

https://www.newsprime.co.kr/news/article/?no=724736

에이직랜드, '韓 기업 유일' 차세대 뉴로모픽 글로벌 프로젝트 참여…'GPU 대비 600배 효율' 설계한

 

9-5 관련 기사

[실적] 에이직랜드, 3분기 매출 14% 증가… 손실 폭 축소

- 날짜 : 2025.11.21

- 핵심 내용 : 매출 162억 원, 영업손실 45억 원, 당기순손실 61억 원을 기록했다고 지난 14일 밝혔다.
전년 동기 대비 매출은 14% 증가했고, 영업손실은 18% 이상 감소했다. 이는 주요 고객사의 개발 일정이 부분적으로 정상화되면서 이연됐던 프로젝트 매출이 3분기 실적에 반영된 점도 수익성 개선에 긍정적으로 작용했다.
특히 3분기 매출총이익은 17억 원으로 전년 동기 대비 약 28억 원 증가했다. 영업손실도 전년 동기보다 약 10억 원 감소하며 손실 폭이 축소됐다. 회사는 이러한 개선이 원가 및 비용 절감 등 전략적 운영의 효과이며, 주요 프로젝트의 실적 반영도 수익성 개선에 기여한 것으로 설명했다. 
https://www.ggilbo.com/news/articleView.html?idxno=1125696

에이직랜드, 3분기 매출 14% 증가… 손실 폭 축소 - 금강일보

 

10. 사업 비교 검토

 

[핵심 분야별 상세 성장성 분석]

▶ AI ASIC 설계 : GPU 대체 수요 확대 : AI 반도체 시장은 GPU 중심 구조에서 점차 ASIC(맞춤형 AI 칩)으로 확장되고 있습니다. 글로벌 AI 반도체 시장 규모는 2030년 약 3,000억 달러 이상으로 성장할 전망이며, 특히 데이터센터와 엣지 AI 영역에서 맞춤형 ASIC 수요가 빠르게 증가하고 있습니다. 에이직랜드는 AI 연산 가속기 및 HPC용 ASIC 설계 역량을 기반으로 이러한 흐름의 수혜가 기대됩니다. AI 칩은 일반 반도체 대비 설계 난이도가 높아 DSP(Design Solution Partner) 의존도가 높아지는 구조이기 때문에, AI 프로젝트 확대 시 설계 매출과 양산 매출이 동시에 증가할 가능성이 큽니다.

 

▶ 첨단 공정 설계 : 3nm·2nm 초미세 공정 확대 : AI 반도체는 전력 효율과 성능 확보를 위해 3nm 이하 초미세 공정 채택이 빠르게 늘고 있습니다. 초미세 공정 설계는 일반 공정보다 설계 복잡도가 높아 DSP 기업의 기술 장벽이 높아지는 분야입니다. 에이직랜드는 3nm·2nm 첨단 공정 설계 경험과 칩 설계 인프라를 확보하고 있으며, 글로벌 파운드리 생태계에서 설계 역량을 인정받고 있습니다. 초미세 공정 ASIC 프로젝트는 설계 단가가 높아 고부가가치 매출 비중 확대가 기대되는 영역입니다.

 

▶ 칩렛(Chiplet) 아키텍처  (차세대 AI 반도체 구조) : AI 반도체는 단일 칩 구조에서 칩렛 기반 아키텍처로 빠르게 전환되고 있습니다. 칩렛 구조는 여러 개의 작은 칩을 패키지에서 연결하는 방식으로, 성능과 확장성을 동시에 확보할 수 있어 데이터센터 및 HPC 반도체에서 채택이 증가하고 있습니다. 칩렛 설계는 패키징·인터커넥트·아키텍처 설계가 동시에 요구되는 고난도 영역으로 DSP 기업의 역할이 커지는 분야입니다. 에이직랜드는 칩렛 플랫폼 개발과 설계 역량을 강화하며 차세대 AI 반도체 설계 시장에서 핵심 기술 파트너로 성장할 가능성이 있습니다.

 

▶ 글로벌 파운드리 협력 : 에이직랜드는 'Samsung Electronics 파운드리 DSP' 와 'TSMC 설계 생태계 파트너' 구조를 동시에 활용할 수 있는 설계 회사입니다. AI 반도체 고객이 특정 파운드리에 종속되지 않고 설계를 진행하는 경우가 늘고 있어 복수 파운드리 설계 경험을 보유한 DSP 기업의 가치가 높아지는 추세입니다. 글로벌 AI 스타트업 및 팹리스 고객 확보 시 설계 프로젝트 확대와 양산 매출 증가로 이어질 가능성이 있습니다.

 

[핵심 고난도 기술]

1. 초미세 공정 ASIC 설계 (Advanced Node ASIC Design)

3nm·2nm 공정에서 동작하는 고성능 반도체를 설계하는 기술입니다. AI 반도체와 HPC 칩은 전력 효율과 성능 확보를 위해 초미세 공정을 사용하며, 설계 복잡도가 기존 공정보다 크게 증가합니다.

▶ 핵심 가치 : 초미세 공정에서 전력 효율·발열·성능을 동시에 최적화해야 하는 고난도 설계 기술로, 설계 단가가 높아 고부가가치 시장을 형성합니다.

▶ 차별점 : 공정 미세화로 발생하는 신호 간섭, 전력 분배, 열 관리 문제를 해결해야 하며 이를 해결할 수 있는 설계 역량을 가진 DSP 기업은 제한적입니다.

 

2. AI ASIC 아키텍처 설계 (AI Accelerator Architecture)

AI 연산을 효율적으로 처리하기 위한 맞춤형 칩 구조(ASIC)를 설계하는 기술입니다. GPU와 달리 특정 AI 연산을 최적화해 전력 효율과 처리 속도를 크게 높일 수 있습니다.

▶ 핵심 가치 : 데이터센터 AI 칩은 전력 소비가 매우 크기 때문에 맞춤형 ASIC 설계를 통해 GPU 대비 높은 전력 효율을 확보할 수 있습니다.

▶ 차별점 : AI 연산 구조(텐서 연산, 메모리 대역폭, 병렬 처리)를 칩 설계 단계에서 최적화해야 하므로 일반 반도체 설계보다 훨씬 높은 기술 난도가 요구됩니다.

 

3. 칩렛(Chiplet) 기반 시스템 설계

여러 개의 작은 칩을 패키지 내부에서 연결해 하나의 고성능 반도체처럼 동작하게 만드는 기술입니다.

▶ 핵심 가치 : 대형 AI 칩을 하나의 칩으로 제작하는 대신 여러 칩으로 분리하여 생산 수율을 높이고 성능 확장을 가능하게 합니다.

▶ 차별점 : 칩 간 초고속 인터커넥트, 전력 분배, 데이터 병목 문제를 동시에 해결해야 하는 고난도 시스템 설계 기술입니다.

 

4. 멀티 파운드리 설계 최적화 (Multi-Foundry Design Optimization)

서로 다른 파운드리 공정에 맞춰 칩 설계를 최적화하는 기술입니다. 관련 파운드리에는 'Samsung Electronics'와 'TSMC'가 있습니다. 

▶ 핵심 가치 : 고객이 특정 파운드리에 종속되지 않고 생산 전략을 유연하게 선택할 수 있게 합니다.

▶ 차별점 : 파운드리마다 공정 특성과 설계 규칙이 다르기 때문에 두 생태계를 모두 이해하는 설계 역량이 필요합니다.