[종목 탐색] 켐트로스

[켐트로스]

1. 주가 흐름 

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2. 기업 개요

[주요 사업]

▶ 첨단소재 사업 : 이차전지 전해액 첨가제, 반도체 공정소재(광개시제·포토레지스트용 고분자), 디스플레이 및 OLED 소재를 연구·생산하며 전체 매출의 약 58% 이상을 차지하는 핵심 사업부문이다.

▶ 융합소재 사업 : 산업용 특수 접착소재(에폭시 접착제·컨포멀 코팅·변성 실리콘 실란트 등)를 연구·생산하며 전자부품 스피커 조립 등 다양한 산업에 공급하는 사업부문이다.

▶ 의약소재 사업 : 원료의약품(API) 및 의약품 중간체를 제조·공급하며, 유기합성 기반의 정밀화학 역량을 활용해 제약사에 고품질 의약 소재를 납품한다.

 

[기업 기본 정보]

▶ 기업명 : (주)켐트로스 (Chemtros Co., Ltd.)

▶ 상장 구분 : 코스닥 (KOSDAQ, 종목코드 220260)

▶ 설립일 : 2006년 03월 01일

▶ 회사 소재지 : 경기도 안산시 단원구 능안로 7 (목내동)

▶ 직원수 : 50명 (2025년 03월 기준)

▶ 대표자 : 이동훈

 

[최근 시장 관심 이유]

▶ 반도체 포토레지스트 소재 국산화 및 HBM 수혜 : AI 확산에 따른 HBM(고대역폭 메모리) 수요 급증으로 반도체 미세공정 소재의 중요성이 부각되고 있다. 켐트로스는 포토레지스트(PR) 공정용 핵심 고분자 소재 및 세정 시너를 국내 대형 반도체사에 공급하며 글로벌 인증을 연달아 확보, 2026년 매출 800억원 이상 성장이 전망된다.

▶ 진천 공장 증설로 생산능력 3배 확대 : 2024년 6월 충북 진천 반도체소재 공장을 추가 준공하고 광개시제 생산능력을 월 3톤에서 10톤으로 3배 이상 확대했다. 2025년 하반기부터 PR용 소재 시험물량 납품을 개시하고 내년 1분기부터 희석제(Thinner) 제품군을 본격 출하, 반도체 소재 매출이 주력으로 성장하는 포트폴리오 전환이 진행 중이다.

▶ 노앤파트너스 700억원 투자 유치와 밸류업 : 2024년 사모펀드 운용사 노앤파트너스가 350억원 규모의 지분 인수 및 350억원 신주인수권부사채 인수 등 총 700억원 규모의 전략적 투자를 단행했다. 반도체 소재 설비 증설 및 2024~2026년 연구개발비로 집행될 이 투자를 통해 켐트로스의 중장기 기업가치 제고 기대감이 높아지고 있다.

 

3. 주요 연혁

일 자	내 용
2006.03	(주)켐트로스 설립 — 유기합성 연구 중심 맞춤형 중간체 제조·공급 사업 개시
2010.06	삼풍제약 주식회사 인수 합병 및 본사 안산시 이전 — 생산 설비 갖춘 합성 화학회사로 성장
2015.03	동부CNI(주) 폴리머 사업 인수 — 산업용 접착·코팅 소재 맥스본드 브랜드 흡수
2016.03	유기합성 기술과 배합 기술 융합 — 첨단소재사업부·융합소재사업부 2원 체제 구축
2017.09	케이프이에스 기업인수목적회사(SPAC)와 합병 결의
2017.10	코스닥시장 상장(합병신주 추가상장) — 종목코드 220260
2019.10	충북 진천 산수산업단지 진천공장(3공장) 준공 — 이차전지 전해액 첨가제 및 전자재료 생산
2020.10	소재·부품·장비 강소기업 100 선정 (산업통상자원부)
2020.12	2020 대한민국 일자리 으뜸기업 선정
2021.04	통합 R&D Center 구축 — 유기합성·배합·분석 연구 인프라 일원화
2023.05	2023 청년친화 강소기업 선정
2023.12	소부장 산업 전 공로로 이동훈 대표 산업통상자원부 대통령표창 수상
2024.02	이동훈 대표 코스닥협회 수석부회장 선임
2024.04	노앤파트너스 350억원 규모 신주인수권부사채 인수 — 반도체 소재 설비·R&D 투자 재원 확보
2024.06	진천 반도체소재 공장 추가 준공 — PR용 고분자 생산 설비 월 3톤→10톤으로 3배 이상 확대
2024.08	챔피온홀딩스(노앤파트너스 투자목적회사) 지분 14.31%(380만 주) 인수 — 2대 주주 등극
2025.01	진천공장(반도체소재) 설비 추가 증설 진행 — 희석제(Thinner) 제품군 1분기 출하 준비
2025.02	이동훈 대표 제14대 코스닥협회 회장 선임

 

4.사업개요

 

[핵심 사업]

▶ 첨단소재 사업 (이차전지 전해액 첨가제) : 리튬이온전지의 에너지 밀도 향상과 수명 연장·화재 방지에 필수적인 전해액 첨가제를 국산화하여 국내 주요 배터리 3사(LG에너지솔루션·삼성SDI·SK온)에 공급한다. 일본이 독점하던 시장에서 독자 합성기술로 가격 경쟁력과 품질을 동시에 확보하였으며, 매출 비중은 약 33%를 차지한다.

▶ 첨단소재 사업 (반도체·디스플레이 공정소재) : 포토레지스트(PR) 공정에 투입되는 광개시제·고분자 폴리머·세정 시너 등 고부가가치 반도체 공정 소재를 생산한다. AI 확산에 따른 HBM 수요 급증과 함께 글로벌 반도체 제조사의 인증을 잇달아 확보하며 매출 비중이 빠르게 확대되고 있으며, 2025년 기준 반도체 소재 비중이 30% 이상에 달한다.

▶ 융합소재 사업 (산업용 특수 접착소재) : 에폭시 접착제, 컨포멀 코팅, 변성 실리콘 실란트, 전자부품 조립용 접착제 등 고분자 배합 기반의 산업용 특수접착 소재를 제조·공급한다. 맥스본드 브랜드로 1972년부터 축적된 50년 이상의 기술 노하우를 보유하며 매출 비중은 약 28~29%를 차지한다.

[핵심 기술력 및 기술 난도]

▶ 유기합성 및 분자설계 기술 : 분자설계부터 반응설계, 제조공정설계까지 일관된 유기합성 역량을 보유하며, 20년 이상의 연구 인력이 고객 맞춤형 중간체 및 소재를 개발한다. 초고순도 유기 화합물 양산 기술을 자체 개발해 반도체·의약·배터리 분야 등 다양한 수요처에 공급하고 있다.

▶ 타사 대비 차별점 : 단순 배합이 아닌 원료 합성 단계부터 최종 제품까지 수직 통합된 공정을 보유해 품질 균일성과 납기 대응력에서 경쟁사 대비 우수하다.

▶ 기술 난도 : 반도체 공정용 소재는 ppb(10억분의 1) 수준의 초고순도가 요구되며, 특정 반응조건에서만 생성 가능한 구조 특이성으로 진입장벽이 매우 높다.

 

▶ 광개시제(Photoinitiator) 합성 기술 : 반도체 노광 공정에서 포토레지스트의 감광 특성을 결정짓는 핵심 성분인 광개시제를 자체 합성 기술로 생산한다. 진천 공장 증설을 통해 생산능력을 월 3톤에서 10톤으로 3배 이상 확대하였으며, 국내외 주요 반도체 제조사에 공급 중이다.

▶ 타사 대비 차별점 : 일본 수입 의존도가 높은 고순도 광개시제 시장에서 국산화에 성공하여 가격과 공급 안정성 측면에서 명확한 경쟁 우위를 확보하고 있다.

▶ 기술 난도 : 광개시제는 특정 파장의 빛에만 반응하는 정밀 구조가 필요하며, 반응 조건 제어와 정제 과정이 복잡해 독자 생산이 가능한 업체가 국내에 극히 적다.

 

▶ 고분자 배합 기술 (Polymer Formulation) : 에폭시, 실리콘, 아크릴 등 다양한 고분자를 혼합·가공하여 용도별 최적 물성을 구현하는 배합 기술을 보유한다. 맥스본드 브랜드의 접착소재는 전자부품, 자동차, 건설 등 산업 전반에 걸쳐 공급되며, 고객 요구에 따른 맞춤 설계가 가능하다.

▶ 타사 대비 차별점 : 합성 기술과 배합 기술을 동시에 보유하여 신규 소재 개발 속도가 빠르며, 50년 이상 축적된 접착 분야 데이터베이스가 제품 신뢰성의 기반이 된다.

▶ 기술 난도 : 다양한 기재와의 접착 호환성 및 열적·화학적 내성을 동시에 충족해야 하여 원료 조합의 경우의 수가 방대하고 최적화에 장시간 경험이 필요하다.

[신규 사업]

▶ EUV(극자외선) 포토레지스트용 소재 : 차세대 반도체 미세공정의 핵심인 EUV 노광용 포토레지스트에 투입되는 고분자·광개시제 소재 개발을 추진하고 있다. 삼성전자 등 국내외 대형 고객사와 인증 테스트를 진행하며 2026년 이후 본격 상업화를 목표로 하고 있다.

▶ 반도체 세정용 희석제(Thinner) 사업 확대 : 웨이퍼 생산량에 비례해 사용량이 증가하는 세정용 시너 제품군을 2025년 1분기부터 본격 출하하기 시작했다. 반도체 소재 포트폴리오 다각화를 통해 고객사 단일 의존 리스크를 분산하고 안정적 매출 기반을 구축하는 전략이다.

 

5. 주요 제품 매출 구성 

사업부문		주요제품	2022년 (억원)	2023년 (억원)	2024년 (억원)
첨단소재	이차전지 전해액 첨가제	LiDFOB, VC, FEC 등	189.6	159.2	168.5
	반도체·디스플레이	광개시제, 고분자 폴리머, 시너	99.3	83.0	150.9
융합소재	산업용 접착소재	에폭시·실리콘 접착제, 코팅제	159.8	133.8	145.9
의약소재	의약소재/기타상품	API, 의약 중간체	117.8	98.7	37.7
합 계		-	570.4	474.6	503.1

 

6-1 연간 재무

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6-2 분기 재무

 

7. 주주 정보

성 명	관 계	주식의 종류	소유주식수 및 지분율				비 고
			기 초		기 말
			주식수	지분율	주식수	지분율
이동훈	대표이사 (최대주주)	보통주	3,854,013	14.53%	3,854,013	14.53%	-
챔피온홀딩스	주요주주 (노앤파트너스 투자목적법인)	보통주	-	-	3,800,000	14.31%	2024.08 취득
전상현	부사장 (특수관계인)	보통주	235,937	0.89%	235,937	0.89%	-
계		보통주	4,089,950	15.42%	7,889,950	29.73%	-

 

성명	생년월일	직위	담당업무	주요경력	소유주식수	재직기간	임기만료일
이동훈	1963.XX	대표이사 (등기임원)	경영 전반·R&D	경희대 화학과 학사 KAIST 화학과 석·박사(1995) 제일제당 종합연구소 선임연구원 한솔기술원·한솔케미칼 연구소장 현재 켐트로스 대표이사 / 코스닥협회 제14대 회장	3,854,013주	2006.03~	-
전상현	-	부사장 (등기임원)	영업·사업총괄	화학소재 영업 분야 경력 현재 켐트로스 부사장	235,937주	-	-

 

9-1 관련 기사

-제목 : 켐트로스, 반도체 포토레지스트 공정용 소재 양산 시설 완공
-날짜 : 2024년 06월 21일
-내용 : 켐트로스가 충북 진천공장에 반도체 포토레지스트(PR) 공정용 고분자 생산 시설을 완공하고 본격적인 양산 준비에 돌입했다. 이번 준공으로 광개시제 생산능력이 월 3톤에서 10톤으로 3배 이상 확대되었다. 2024년 하반기부터 국내 대형 반도체 제조사를 대상으로 시험물량 납품을 개시하며, 회사 측은 반도체 소재 사업이 이차전지 첨가제에 이어 제2의 주력 사업으로 성장할 것이라고 밝혔다.

-링크 : https://news.mt.co.kr/mtview.php?no=2024062109325372922

 

9-2 관련 기사

-제목 : 배터리 캐즘 극복 나선 켐트로스, 반도체 소재로 올 최대 실적 도전
-날짜 : 2025년 06월 04일
-내용 : 이동훈 켐트로스 대표가 이차전지 캐즘 극복을 위해 반도체 소재 사업 포트폴리오 다각화에 나섰다고 밝혔다. 2025년 8월 진천 반도체 소재 공장 증설 완료 시 4분기부터 매출이 증가하고, 올해 전체 매출을 2024년(503억원) 대비 20% 늘려 사상 최대 실적에 도전하겠다고 선언했다. 반도체 산업이 활황으로 돌아설 경우 2028년 매출 1500억원, 영업이익 300억원을 목표로 하고 있다.

-링크 : https://www.hankyung.com/article/2025060455211

 

9-3 관련 기사

-제목 : 노앤파트너스, 켐트로스 2대 주주 등극…대표이사 지분 14.3% 인수
-날짜 : 2024년 05월 08일
-내용 : 사모펀드 운용사 노앤파트너스가 설립한 챔피온홀딩스가 켐트로스 지분 14.31%(380만 주)를 주당 9200원, 총 349.6억원에 인수하며 2대 주주로 등극했다. 앞서 350억원 규모의 신주인수권부사채도 인수하여 총 약 700억원의 전략적 투자를 단행했다. 이 자금은 반도체 소재 설비 증설 200억원 및 2024~2026년 연구개발비 150억원으로 활용될 예정이다.

-링크 : https://www.digitaltoday.co.kr/news/articleView.html?idxno=516831

 

9-4 관련 기사

-제목 : 코스닥협회, 신임 회장에 이동훈 켐트로스 대표 선임
-날짜 : 2025년 02월 25일
-내용 : 코스닥협회는 제26기 정기회원총회에서 이동훈 켐트로스 대표이사를 제14대 신임 회장으로 선임했다. KAIST 화학과 박사 출신으로 한국공학한림원 회원인 이동훈 신임 회장은 코스닥 경쟁력 제고와 회원사 지원 확대를 경영목표로 제시했다. 이는 소부장 산업 전문가가 코스닥 생태계를 이끄는 상징적 인사로 평가받고 있다.

-링크 : https://news.mtn.co.kr/news-detail/2025022513541673453

 

9-5 관련 기사

-제목 : HBM 수율 우리가 잡는다…켐트로스, 반도체 소재 양산 풀가동
-날짜 : 2026년 02월 24일
-내용 : 글로벌 데이터센터 확장으로 HBM 수요가 폭발하며 켐트로스가 양산한 차세대 반도체 공정 소재가 주목받고 있다. 반도체 세정용 시너와 포토레지스트용 핵심 소재 등이 글로벌 반도체 제조사의 인증을 확보해 매출 확대를 견인하고 있다. 이차전지 분야에서도 일본이 독점하던 전해액 첨가제 국산화에 성공해 국내 주요 배터리 제조사에 공급 중이며, 2026년 예상 매출액은 전년 대비 50% 이상 성장한 800억원 규모로 전망된다.

-링크 : https://www.pinpointnews.co.kr/news/articleView.html?idxno=431753

 

10. 사업 검토

구분	켐트로스 (Target)	동진쎄미켐 (경쟁사 1)	삼양엔씨켐 (경쟁사 2)
회사명	(주)켐트로스	동진쎄미켐(주)	(주)삼양엔씨켐
기업 성격	정밀화학 소재 전문 — 이차전지·반도체·접착소재 3개 부문 보유 중소기업	반도체·디스플레이 전자재료 전문 — 포토레지스트·CMP 슬러리 국내 1위	반도체 포토레지스트 소재 전문 — EUV PR 소재 국산화 추진 중소기업
시가 총액	약 1,630억원 (2026.06 기준)	약 2조 6,963억원 (2026.05 기준)	약 2,000억원 내외 (2026.06 기준)
2024년 매출	503억원 (연결 기준)	약 7,240억원 (연결 기준)	약 1,105억원 (개별 기준)
2024년 순이익	52억원 (연결 기준)	약 800억원 (연결 기준)	약 90억원 (개별 기준)
주력 제품	이차전지 전해액 첨가제, 광개시제(포토레지스트용), 산업용 접착소재	포토레지스트(PR), 웨트케미칼, CMP 슬러리	PR용 고분자(Polymer), PAG, PERR 중간체
핵심 보유 기술	유기합성·분자설계, 광개시제 합성, 고분자 배합기술	EUV 포토레지스트 국산화, CMP 슬러리 제조, 발포제 합성	PR용 폴리머 합성, EUV PR 소재 개발, PERR 세정액 제조
차별화 강점	이차전지·반도체·접착 3개 사업 다각화로 리스크 분산, 일본 독점 소재 국산화 경쟁력	국내 최대 포토레지스트 제조사 위상, 삼성전자·SK하이닉스 핵심 공급사	EUV PR 소재 일부 상업화 성공, 대만·중국으로 고객 다변화 추진
비고	대상 기업	반도체 소재 시장 직접 경쟁사 — 포토레지스트 완제품 vs. 핵심 원소재 구도	PR 소재 원료 부문 경쟁사 — 국산화 추진 방향 동일, 규모 유사

 

[핵심 분야별 상세 성장성 분석]

► 반도체 포토레지스트 소재 시장 : AI·HBM 시대의 필수 국산 소재로 급부상

글로벌 포토레지스트 시장은 2024년 약 52억 달러 규모로, 2030년까지 약 90억 달러에 달할 것으로 전망되며 연평균성장률(CAGR)은 약 9~10%(2024~2030년)로 추산된다. AI 데이터센터 확장에 따른 HBM 및 첨단 D램 수요 급증이 핵심 성장 동인이며, EUV(극자외선) 공정 전환이 가속화되면서 초고순도 광개시제·고분자 소재의 중요성이 배가되고 있다. 켐트로스는 일본 의존도가 높았던 광개시제 시장에서 독자 합성 기술로 국산화에 성공, 진천 공장 증설을 통해 월 10톤 규모 생산 체제를 구축하며 시장 선점 기반을 마련하고 있다.

► 이차전지 전해액 첨가제 시장 : ESS·EV 확대에 따른 안정적 수요 기반

글로벌 리튬이온전지 전해액 시장은 2024년 약 130억 달러에서 2030년 약 310억 달러 규모로 성장할 것으로 예측되며, CAGR은 약 15%(2024~2030년)로 추산된다. 전기차(EV)뿐 아니라 ESS(에너지저장시스템) 확대와 소형전지 수요가 동시에 성장하는 구조다. 켐트로스는 배터리 수명 연장·화재 방지에 필수적인 LiDFOB·VC·FEC 등 고기능 전해액 첨가제를 국내 배터리 3사에 공급하며 안정적 매출 기반을 확보하고 있으나, 배터리 캐즘 국면에서 단기 수요 변동성에 노출되는 리스크도 공존한다.

► 산업용 특수 접착소재 시장 : 전장화·소형화 트렌드에 수혜

글로벌 산업용 접착제 시장은 2024년 약 680억 달러 규모에서 2030년 약 910억 달러로 성장할 전망이며, 전자부품 소형화·경량화와 EV 전장 수요 확대가 주요 성장 요인이다. 켐트로스의 맥스본드 브랜드는 에폭시·실리콘 계열 특수 접착소재로 전자부품, 자동차, 전자제품 조립 분야에 공급되며 50년 이상의 기술 노하우가 진입장벽으로 작동한다. 전체 매출의 약 28~30%를 안정적으로 기여하는 캐시카우(Cash Cow) 사업으로 기능한다.

 

[향후 극복 필요한 기술장벽]

► EUV 포토레지스트용 소재 고순도·고정밀화 : 차세대 노광 공정 소재 개발의 벽

EUV(극자외선, 13.5nm 파장) 공정에 사용되는 포토레지스트는 ArF(193nm) 대비 훨씬 높은 감도와 해상도를 요구하며, 소재 내 금속 불순물이 ppt(조분의 1) 수준 이하로 제어되어야 한다. 현재 켐트로스의 광개시제·고분자 기술은 KrF·ArF 공정에 적용되는 단계이며, EUV용 소재는 분자구조 설계와 정제 난도가 현재보다 수십 배 높아 추가 R&D 투자가 필수적이다. 이를 극복하면 ASML 생태계 내 핵심 소재 공급사로 도약할 수 있다는 점에서 전략적 중요성이 크다.

► 이차전지 전해액 첨가제 신규 화합물 개발 : 고에너지밀도·전고체 전지 대응

리튬이온전지의 에너지 밀도 향상과 전고체 전지 전환에 따라 기존 첨가제 화합물의 성능 한계가 드러나고 있다. 실리콘 음극재 적용 확대 시 기존 VC(비닐렌카보네이트) 계열 첨가제는 팽창 억제 효과가 불충분해 신규 화합물 개발이 요구된다. 켐트로스는 유기합성 기반 신규 첨가제 연구를 진행 중이나, 배터리사와의 장기 공동 개발 및 인증에 2~3년 이상의 리드타임이 소요된다는 점이 과제다.

► 생산 규모 확대와 수율 안정화 : 소규모 생산에서 대량 양산 체제로의 전환

켐트로스는 현재 안산 1·2공장 각 300억원, 진천 3공장 400억원 등 총 약 1,000억원 규모의 생산 캐파를 보유하고 있으나, 반도체 소재 수요가 폭증할 경우 신속한 증설이 필요하다. 고순도 소재 생산에서는 배치(Batch) 간 균일성 유지가 핵심 과제로, 규모 확대 시 수율 저하가 발생하기 쉬워 공정 최적화 기술 확보가 선행되어야 한다. 대형 반도체 제조사의 벤더 등록 절차가 수년이 소요되는 만큼, 선제적 캐파 확보와 품질 안정화를 병행하는 것이 중장기 경쟁력의 핵심이다.